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文章中副标题的格式怎么写,文章中副标题的格式要求 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元件等(děng)6个二(èr)级(jí)子行业,其中市(shì)值权重最大的是(shì)半(bàn)导体(tǐ)行业,该行业涵盖132家上市公司(sī)。作(zuò)为(wèi)国家芯片战略发展(zhǎn)的重(zhòng)点领(lǐng)域,半(bàn)导体行(xíng)业具备研发技术(shù)壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来(lái)前景(jǐng)广(guǎng)阔等特点,也因(yīn)此(cǐ)成为A股(gǔ)市场有影(yǐng)响力的科(kē)技(jì)板块。截至5月10日,半导体行业总(zǒng)市(shì)值达到3.19万亿(yì)元,中(zhōng)芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上,行业(yè)沪深300企业数(shù)量达到16家,无(wú)论是头部千亿企业数量还是沪深(shēn)300企业数量,均位(wèi)居科技类行业(yè)前列。

  金融界上市公司研究院发(fā)现,半导体行业自2018年以(yǐ)来(lái)经过4年快(kuài)速(sù)发展,市场规模不断扩大(dà),毛利率稳步(bù)提升,自主(zhǔ)研(yán)发的环(huán)境下(xià),上市公司科技(jì)含量越来越高。但(dàn)与此同时,多数上市公司业绩高光时刻(kè)在2021年,行业面临(lín)短(duǎn)期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约,2022年多数上市公司业(yè)绩增速放缓,毛利率(lǜ)下滑,伴随(suí)库存风险(xiǎn)加大。

  行业营收规(guī)模创新高(gāo),三方面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

  半导体行业的132家(jiā)公司,2018年实(shí)现营业(yè)收入1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复合增(zēng)长率为22.18%。其(qí)中(zhōng),2022年营收同比增长12.45%。

  营收(shōu)体(tǐ)量(liàng)来看,主(zhǔ)营(yíng)业务为(wèi)半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光(guāng)学模(mó)组(zǔ)、通讯产品集成的(de)闻(wén)泰科技,从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行业首位(wèi),2022年实(shí)现营收580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳(wěn)步增长,但半导(dǎo)体行业(yè)上市公(gōng)司的营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年(nián)营收排名前5的企业,2018年长(zhǎng)电科技、中(zhōng)芯(xīn)国际5家企业(yè)实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元,占(zhàn)行业营收(shōu)总值的46.99%,至2022年前5大企业(yè)营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年(nián)历年营业收入居前5的企业

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  制表:金融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  至(zhì)于前5半导体公司营收占比下滑,或主要由三(sān)方面(miàn)因(yīn)素导致。一是(shì)如韦(wéi)尔股份、闻泰(tài)科技等头部(bù)企(qǐ)业营收(shōu)增速放缓,低于(yú)行业平均增速。二(èr)是江波龙(lóng)、格(gé)科微、海光信息等(děng)营收体量(liàng)居前的(de)企(qǐ)业不断上市,并在资本助力之下(xià)营收快速增长。三是(shì)当半(bàn)导体行业(yè)处于国产替代化、自(zì)主研发背景下的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营收(shōu)高速增长(zhǎng),使得(dé)集(jí)中度分散。

  行业归母净利润下(xià)滑13.67%,利润正增(zēng)长企业占(zhàn)比不足五(wǔ)成

  相(xiāng)比营收,半导体行业的归母(mǔ)净(jìng)利润增速更快,从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元(yuán),达到14倍。但受(shòu)到电(diàn)子(zi)产(chǎn)品全球(qiú)销量(liàng)增速放缓、芯片库存高(gāo)位等因素影响,2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元(yuán),同比(bǐ)下滑13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具体公司来看,归(guī)母净利润正增长企(qǐ)业(yè)达到63家(jiā),占比为47.73%。12家企业从盈利(lì)转为亏损,25家企业(yè)净(jìng)利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润增速(sù)在(zài)100%以上,12家企(qǐ)业增速在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体企业归母净利(lì)润增速区间

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  2022年(nián)增速优异的企(qǐ)业来看,芯原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等(děng)业务矩阵,受益于(yú)先进的芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设计能力,公司得到了相关(guān)客户的广(guǎng)泛认(rèn)可。去年芯(xīn)原股(gǔ)份以(yǐ)455.32%的增速位列(liè)半(bàn)导(dǎo)体行业之首,公(gōng)司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

  芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名行业第92名(míng),其较快增速与低基数(shù)效(xiào)应有关。考虑(lǜ)利(lì)润基数,北(běi)方(fāng)华(huá)创(chuàng)归母(mǔ)净(jìng)利润从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增长至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.3文章中副标题的格式怎么写,文章中副标题的格式要求7%,是10亿利润体量下增速(sù)最快的(de)半导体(tǐ)企(qǐ)业。

  表2:2022年归(guī)母净利润增速居前的10大企业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经

  存货周转(zhuǎn)率下降35.79%,库存风(fēng)险显现

  在对半导体行(xíng)业(yè)经(jīng)营(yíng)风险分析时(shí),发现存(cún)货周转(zhuǎn)率反映了分立器(qì)件、半导体设备等相关(guān)产品的周转(zhuǎn)情况,存货周转率(lǜ)下(xià)滑,意(yì)味产品流通(tōng)速(sù)度变慢(màn),影响企(qǐ)业现金流能(néng)力,对(duì)经营(yíng)造成(chéng)负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半导体企业的(de)存货周(zhōu)转率中位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得(dé)注(zhù)意(yì)的是(shì),存(cún)货周转率这一经(jīng)营风险指标反映行业(yè)是否面临(lín)库存风险,是否出现供过于求的局面,进而(ér)对股价表现有参(cān)考意义。行业(yè)整体而(ér)言,2021年(nián)存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基(jī)本持(chí)平,该(gāi)年半导体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率(lǜ)中(zhōng)位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者(zhě)相(xiāng)关性(xìng)较(jiào)大。

  具体(tǐ)来看,2022年半导(dǎo)体行业存(cún)货周(zhōu)转率同(tóng)比(bǐ)增长的13家企(qǐ)业,较2021年(nián)平(píng)均(jūn)同比(bǐ)增长29.84%,该年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)同(tóng)比下滑的116家企业,较2021年平均同比下滑(huá)105.67%,该年这些个股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这(zhè)一数据(jù)说明存货质(zhì)量下(xià)滑的企业(yè),股(gǔ)价表(biǎo)现(xiàn)也(yě)往往更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶科(kē)技等营(yíng)收、市值(zhí)居中上位置的(de)企业,2022年存(cún)货周转率均为1.31,较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均(jūn)低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上,两股2022年(nián)分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率表现较差的10大(dà)企业(yè)

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  行业(yè)整(zhěng)体毛利率稳(wěn)步(bù)提升,10家(jiā)企(qǐ)业(yè)毛利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年(nián),半导体行业上市公司整体毛(máo)利率呈现抬升(shēng)态势,毛利率(lǜ)中位数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产业技术迭代升(shēng)级、自(zì)主研发等有很大(dà)关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数(shù)

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  制(zhì)图(tú):金融界上市(shì)公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个(gè)百分(fēn)点,与(yǔ)上游(yóu)硅料等原材料价(jià)格上涨、电子消费品(pǐn)需(xū)求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价销售(shòu)等(děng)因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点以上(shàng)企业达(dá)到27家(jiā),其(qí)中富满微2022年(nián)毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分(fēn)点,公司在年报中(zhōng)也说明了与这两方面(miàn)原因(yīn)有关。

  有10家企业毛(máo)利(lì)率在60%以(yǐ)上,目(mù)前(qián)行业最高的(de)臻(zhēn)镭科技(jì)达到87.88%,毛(máo)利率(lǜ)居前且公司经营(yíng)体量较大的公司有复(fù)旦微电(64.67%)和(hé)紫(zǐ)光(guāng)国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  超(chāo)半(bàn)数企业研发费(fèi)用增长四成,研发占比不断提升

  在国外芯片(piàn)市场卡脖子(zi)、国内(nèi)自主研发上行(xíng)趋势的背景下,国内半导体企业需要不(bù)断(duàn)通过(guò)研发(fā)投入(rù),增加企业竞争力,进而对长久业(yè)绩(jì)改观带来(lái)正(zhèng)向促(cù)进作用(yòng)。

  2022年(nián)半(bàn)导体行(xíng)业累计研(yán)发(fā)费用(yòng)为(wèi)506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公司而言(yán),2022年132家企业研(yán)发费用中位数(shù)为1.62亿元,2021年同期(qī)为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业2022年研发费用同比增长(zhǎng),32家企业增长(zhǎng)超过(guò)50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企(qǐ)业研发费用同比增长100%以上。

  增长金额(é)来看,中芯国际、闻泰科技和海光信息,2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发费用(yòng)增长率和增长(zhǎng)金(jīn)额,海(hǎi)光(guāng)信息(xī)、紫(zǐ)光国(guó)微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出(chū)。

  其(qí)中,紫光国微2022年研发(fā)费用(yòng)增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推(tuī)出了国(guó)内(nèi)首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品(pǐn)进(jìn)入C919大型客机供应链,“年产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网络(luò)设备(bèi)用石(shí)英谐(xié)振器产业(yè)化(huà)”项(xiàng)目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研(yán)发费用居(jū)前的10大(dà)企业(yè)

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  制图:金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  从研(yán)发费用占营(yíng)收比重来看,2021年半导体行业(yè)的(de)中位数为10.01%,2022年(nián)提升至(zhì)13.18%,表明(míng)企业研发意愿增强,重视资金(jīn)投入(rù)。研发(fā)费用占比20%以上的(de)企业达到40家,10%至(zhì)20%的(de)企业达到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不(bù)仅连续(xù)3年研发费用占比在10%以上,2022年研发(fā)费用还(hái)在3亿元以(yǐ)上,可谓既(jì)有研发高占比又有研发高金(jīn)额(é)。寒武纪-U连续三年研发(fā)费(fèi)用占比(bǐ)居行业前3,2022年研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司(sī)思元370芯片及加速卡(kǎ)在(zài)众多行(xíng)业(yè)领(lǐng)域中(zhōng)的头部公司实现了批量销售或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的(de)10大企业

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  制图(tú):金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

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