券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领域的发(fā)展也(yě)带动(dòng)了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要(yào)是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料(liào)主要(yào)用作(zuò)提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的研(yán漠北是现在的哪里，明朝的漠北是现在的哪里)报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算力需(xū)求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息(xī)传(chuán)输速度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已(yǐ)经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进(jìn)一步发展，数据(jù)中心(xīn)单(dān)机(jī)柜(guì)功(gōng)率将越来漠北是现在的哪里，明朝的漠北是现在的哪里越大，叠(dié)加(jiā)数(shù)据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步(bù)向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多(duō)功(gōng)能(néng)方向发(fā)展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热(rè)材(cái)料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规(guī)模(mó)均(jūn)在(zài)下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热(rè)材(cái)料在终端的(de)中的成本(běn)占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势(shì)的(de)公(gōng)司德(dé)邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核心技(jì)术，实现本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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