申万一级的半导体行业涵盖消费电子、元(yuán)件(jiàn)等6个二级(jí)子(zi)行(xíng)业，其中市值权重最大的是半(bàn)导体行业，该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯片战(zhàn)略发(fā)展的重点领(lǐng)域，半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化(huà)、未来前景(jǐng)广阔(kuò)等特点，也因此成为A股市场(chǎng)有影响(xiǎng)力的科技板块。截(jié)至5月(yuè)10日，半导体行业总市(shì)值(zhí)达到3.19万亿(yì)元，中芯国际(jì)、韦尔股份(fèn)等5家企业市(shì)值在1000亿元以(yǐ)上(shàng)，行业沪深300企业数量(liàng)达到16家，无论(lùn)是头部千(qiān)亿(yì)企(qǐ)业数量还是沪深300企业数量，均(jūn)位居科技类行业前(qián)列。

　　金融界上市公司研究院发现(xiàn)，半导体(tǐ)行业(yè)自2018年(nián)以来经(jīng)过4年快速(sù)发展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自主研(yán)发(fā)的环境下，上市公司科技含量越来越高。但与此同时，多数(shù)上市(shì)公司业绩高(gāo)光(guāng)时(shí)刻在2021年(nián)，行业面临(lín)短期库存调整、需求萎(wēi)缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制约(yuē)，2022年多数上市公司业绩增速(sù)放缓，毛利(lì)率(lǜ)下滑(huá)，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业(yè)营收(shōu)规模创新(xīn)高，三方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑(huá)

　　半导(dǎo)体行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营(yíng)业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科(kē)技(jì)，从2019至2022年连(lián)续4年营收(shōu)居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长，但半(bàn)导体行业(yè)上市公(gōng)司的营收集中度(dù)却(què)在下(xià)滑。选取2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排(pái)名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科(kē)技、中(zhōng)芯国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán大疆无人机的电机是哪个国家的品牌 大疆是国企还是私企)，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前(qián)5的企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财经(jīng)

　　至(zhì)于前5半导体(tǐ)公司营(yíng)收(shōu)占比(bǐ)下滑，或(huò)主要由(yóu)三方面因素导致(zhì)。一是(shì)如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技等头(tóu)部企(qǐ)业营收(shōu)增(zēng)速放(fàng)缓，低于行业平均(jūn)增速(sù)。二是江波(bō)龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光信息等营收体量居前的企(qǐ)业不断上市，并在资本助力(lì)之下(xià)营收快速增长。三是当半导体行业处于国(guó)产替代化(huà)、自主研(yán)发背(bèi)景下的(de)高成长阶段(duàn)时，整个市场欣(xīn)欣向(xiàng)荣，企业营收高(gāo)速增长，使(shǐ)得集(jí)中(zhōng)度(dù)分散。

　　行(xíng)业(yè)归(guī)母净(jìng)利(lì)润(rùn)下(xià)滑13.67％，利(lì)润正增长企业占(zhàn)比不足五成

　　相比营收(shōu)，半导(dǎo)体(tǐ)行业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达(dá)到(dào)14倍(bèi)。但受到电子(zi)产(chǎn)品全(quán)球销(xiāo)量增速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库存高(gāo)位等(děng)因素影响，2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公(gōng)司来看(kàn)，归母(mǔ)净利润(rùn)正增长企业达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业(yè)从盈(yíng)利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至(zhì)100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企业净(jìng)利润增(zēng)速(sù)在100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年(nián)半导体企业归母净利润增速区间

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年增速优异(yì)的企(qǐ)业来看，芯(xīn)原股份涵(hán)盖芯(xīn)片(piàn)设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵，受(shòu)益于(yú)先进的芯片(piàn)定(dìng)制技术、丰(fēng)富(fù)的(de)IP储备以及强大的设计能力，公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份(fèn)以455.32％的(de)增速(sù)位列半(bàn)导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润(rùn)体量排名行业第92名，其较快增速与(yǔ)低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数，北方华创归(guī)母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最(zuì)快的半导体企业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增(zēng)速居前的10大企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)显(xiǎn)现

　　在对半导(dǎo)体行业(yè)经营风险分析时，发现(xiàn)存货周转率反映了(le)分立器件(jiàn)、半(bàn)导体设(shè)备(bèi)等相关产品的(de)周(zhōu)转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味产品(pǐn)流通(tōng)速度(dù)变(biàn)慢，影响(xiǎng)企业现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业(yè)的(de)存货(huò)周(zhōu)转率中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周(zhōu)转率这一经营(yíng)风险指标反映行业是否面临库存风险，是否出现供(gōng)过于求的局面，进而(ér)对(duì)股价表现有(yǒu)参考意义。行(xíng)业整体而(ér)言，2021年存货周转率中位数与2020年基本持(chí)平，该年半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货(huò)周转率(lǜ)中位数和行(xíng)业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较大。

　　具(jù)体来看，2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存(cún)货周转率同比下滑的116家(jiā)企(qǐ)业(yè)，较2021年平均(jūn)同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股平(píng)均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一(yī)数(shù)据说明存(cún)货(huò)质量下滑(huá)的企业(yè)，股价表现也往往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上位置的(de)企业，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均低于行(xíng)业中位水平(píng)。而股价上，两股2022年(nián)分(fēn)别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业(yè)中靠前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现(xiàn)较差(chà)的(de)10大企(qǐ)业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市(shì)公司(sī)整体毛利率呈现抬升态(tài)势，毛利率中位数(shù)从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭代升级、自主研发(fā)等(děng)有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛(máo)利率中(zhōng)位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百分(fēn)点，与上游(yóu)硅料等原材料价格上涨、电子消费品需(xū)求放缓至部(bù)分芯片元件降价销售(shòu)等因素有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分(fēn)点以上企业达到27家，其中富满(mǎn)微2022年毛(máo)利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年(nián)报中也说(shuō)明了(le)与这两方面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛(máo)利(lì)率在60％以上，目前行业最高(gāo)的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居前且公(gōng)司(sī)经营体量(liàng)较大的公司有(yǒu)复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的(de)10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　超(chāo)半数企业研发费用增(zēng)长四成，研发占比(bǐ)不断提升

　　在(zài)国(guó)外芯片(piàn)市场卡(kǎ)脖子(zi)、国内自主研发(fā)上(shàng)行趋(qū)势的背景下，国内(nèi)半导(dǎo)体企业需要不断通过研(yán)发投(tóu)入(rù)，增加企业竞(jìng)争力，进而对(duì)长久业绩改观带(dài)来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发(fā)费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)再(zài)创新高。具体(tǐ)公(gōng)司而言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费(fèi)用(yòng)同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企业(yè)2022年研发费(fèi)用(yòng)同比增长，32家企业(yè)增(zēng)长(zhǎng)超过50％，纳(nà)芯微、斯普(pǔ)瑞等4家(jiā)企业研(yán)发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中(zhōng)芯国(guó)际(jì)、闻(wén)泰科技和海光信息，2022年研发费用增长在6亿(yì)元(yuán)以上居前。综合(hé)研发费用(yòng)增长率和增(zēng)长金额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等(děng)企业(yè)比较突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元(yuán)，同比增大疆无人机的电机是哪个国家的品牌 大疆是国企还是私企长91.52％。公司去(qù)年(nián)推出(chū)了国内首(shǒu)款支持双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链，“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通信网(wǎng)络设备(bèi)用(yòng)石英(yīng)谐振器产业化”项目顺(shùn)利(lì)验(yàn)收。

　　表4：2022年研(yán)发(fā)费用居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　从研发(fā)费用(yòng)占营收比(bǐ)重来看，2021年半导(dǎo)体行业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业研发意愿增强(qiáng)，重视资金(jīn)投入。研(yán)发费用占比20％以(yǐ)上(shàng)的企业达到(dào)40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅(jǐn)连续3年研发费用(yòng)占比(bǐ)在10％以上，2022年研(yán)发费用(yòng)还(hái)在(zài)3亿元以上，可谓既有研发(fā)高(gāo)占比又有研(yán)发(fā)高金(jīn)额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发费(fèi)用(yòng)占比达到208.92％，研(yán)发费用支出(chū)15.23亿(yì)元。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领域中(zhōng)的头部公司实现了(le)批量销(xiāo)售或(huò)达成(chéng)合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

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