5月(yuè)23日，日本(běn)经(jīng)济产业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高(gāo)性能(néng)半(bàn)导体制(zhì)造(zào)装置出口管制(zhì)措(cuò)施的省令，并明(míng)确将于7月23日实(shí)施(shī)。日(rì)本此举定会对自(zì)身经济、科(kē)技发展(zhǎn)和国际(jì)形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济(jì)产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规(guī)则方案时(shí)称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一特(tè)定(dìng)国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此(cǐ)地(dì)无(wú)银三百两”的说法显(xiǎn)然没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府(fǔ)限制高性能半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备(bèi)出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国(guó)就(jiù)对华(huá)实施(shī)了16纳(nà)米以下半导(dǎo)体设备出口管(guǎn)制措施(shī)，并多次诱压(yā)日本、荷(hé)兰等在半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备(bèi)领域具有(yǒu)优势地位(wèi)的国家紧跟其(qí)脚步(bù)，形成美日荷半导体遏华同盟，试图(正、异、新，正异新的区分tú)通(tōng)过出口管制阻(zǔ)断中国在尖(jiān)端半导体领域的技术发展进程。日本此次(cì)也正是顺应美国(guó)政府要(yào)求，强化对(duì)抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气(qì)，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域对华遏制打压力(lì)度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的解释来看，日本政府(fǔ)显(xiǎn)然在(zài)随美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日本政(zhèng)府难以承(chéng)受正面(miàn)对抗中国(guó)的后果(guǒ)。多家(jiā)日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点名中国，但(dàn)一定会引发中(zhōng)国的“强烈反(fǎn)制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保(bǎo)留采取措施的(de)权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设施停(tíng)购美光(guāng)科技(jì)产品，也(yě)足以(yǐ)证明中国在(zài)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)反(fǎn)制方面(miàn)的(de)工具(jù)储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随美(měi)起舞只会损害(hài)本国(guó)经济利益。在限制出口规则(zé)实施后，日本东京电(diàn)子、尼康(kāng)等十几家企业的(de)经营将受到直接影响。而自美国去(qù)年10月实施对华出口(kǒu)管制以(yǐ)来(lái)，日本半(bàn)导(dǎo)体企业整体对华出(chū)口额已呈下降趋(qū)势。5月23日(rì)修正案公布后，多家(jiā)日半导体企业股价下跌(diē)。对华(huá)出口管制造成的不安(ān)全感，将迫(pò)使日半导体正、异、新，正异新的区分企业调整长期经营战略，为日本(běn)半导体产正、异、新，正异新的区分业的未(wèi)来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中(zhōng)日两国在半(bàn)导体领域分工明确(què)，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业发(fā)展和(hé)国际市场稳定作(zuò)出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏(è)华(huá)举措，日本(běn)政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实(shí)施(shī)“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中(zhōng)日半导体等经(jīng)贸科(kē)技领域(yù)合作的良好基础，更打(dǎ)伤了日本本国(guó)企(qǐ)业的(de)发(fā)展信心和前景。希望(wàng)日本政府尽(jǐn)快修(xiū)正错误，回(huí)到(dào)中日合作共(gòng)赢的(de)正轨。

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