申(shēn)万一级的(de)半导体行业涵盖消费电子、元件等6个(gè)二(èr)级(jí)子行业，其中市值(zhí)权重(zhòng)最大的是(shì)半导体行业，该行业(yè)涵(hán)盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯片战略(lüè)发展的重点领域(yù)，半导体行(xíng)业具备研(yán)发技术壁垒、产品国产替(tì)代(dài)化、未来(lái)前景广(guǎng)阔等(děng)特点，也因(yīn)此(cǐ)成为A股市场有影响力(lì)的科技板块。截(jié)至5月(yuè)10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到16家，无论是(shì)头部千亿(yì)企业数(shù)量还是沪深300企业(yè)数量，均位居科技(jì)类行业(yè)前列(liè)。

　　金融界(jiè)上市公司(sī)研究院发现，半导体行业自(zì)2018年以来经过4年快速(sù)发展，市场规模(mó)不断扩大(dà)，毛利率稳步(bù)提升(shēng)，自主研(yán)发的环境下，上市公司(sī)科技含量越来越高。但与此同时，多数上市公司业绩高光时刻(kè)在2021年，行(xíng)业(yè)面临短(duǎn)期(qī)库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数(shù)卡脖子等因素制约，2022年多数上市(shì)公(gōng)司业绩增速(sù)放(fàng)缓，毛利率下(xià)滑(huá)，伴(bàn)随库存风(fēng)险(xiǎn)加大。

　　行业营收(shōu)规模创新高(gāo)，三方面因素致前(qián)5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导体行业(yè)的132家公司，2018年实现营业(yè)收(shōu)入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业务(wù)为半导体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通讯产(chǎn)品集成(chéng)的闻(wén)泰科技(jì)，从2019至(zhì)2022年(nián)连续(xù)4年营收居行业(yè)首位，2022年实现营(yíng)收(shōu)580.79亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增(zēng)长，但半导体(tǐ)行业上市公司的营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排名前5的(de)企(qǐ)业，2018年长(zhǎng)电科技(jì)、中芯(xīn)国际5家(jiā)企业(yè)实现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán)，占(zhàn)行业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业(yè)营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的(de)企(qǐ)业

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑，或(huò)主要由三方面因(yīn)素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等(děng)头部企业营收增速放缓，低于行(xíng)业(yè)平均(jūn)增速。二是江波(bō)龙、格科微、海光(guāng)信息等(děng)营收体量居前的企(qǐ)业不(bù)断上市(shì)，并(bìng)在资本(běn)助力之下营收快速增长。三是当半导体行(xíng)业处于国产替代化、自主(zhǔ)研发背景(jǐng)下的高成(chéng)长阶段时(shí)，整个市(shì)场欣欣向(xiàng)荣，企业营收(shōu)高速增长(zhǎng)，使得(dé)集(jí)中度分散。

　　行业归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)下(xià)滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业(yè)占比不足五(wǔ)成(chéng)

　　相比营(yíng)收，半(bàn)导体行业(yè)的归母净利(lì)润(rùn)增速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到电子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库存(cún)高位等因素影响，2022年(nián)行业整体(tǐ)净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体(tǐ)公(gōng)司(sī)来看，归母净利润正(zhèng)增长企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏(kuī)损(sǔn)，25家企业(yè)净(jìng)利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增(zēng)速在100％以(yǐ)上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净(jìng)利润增速区间

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　2022年增速(sù)优异的企业来(lái)看(kàn)，芯原股(gǔ)份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业(yè)务矩(jǔ)阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富(fù)的(de)IP储备(bèi)以(yǐ)及强大的设(shè)计能力，公司得到了相关客户(hù)的(de)广泛(fàn)认可(kě)。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业之(zhī)首，公(gōng)司利润从(cóng)0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

　　芯原股(gǔ)份2022年(nián)净利润(rùn)体量排名行(xíng)业第92名，其(qí)较快(kuài)增速(sù)与低基数效(xiào)应有关(guān)。考虑利润基(jī)数，北(běi)方华创(chuàng)归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润从(cóng)2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下增速最快的(de)半导体(tǐ)企业。

　　表(biǎo)2：2022年归(guī)母净利润增(zēng)速居前的10大企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存货(huò)周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对(duì)半导体行(xíng)业经营风险分析时(shí)，发现(xiàn)存货(huò)周转率反映(yìng)了分立器件、半(bàn)导体设(shè)备等相关产品(pǐn)的(de)周转情况，存货周转率(lǜ)下滑，意味(wèi)产品流(liú)通速度变慢，影响企业现(xiàn)金流能力，对经营造成负(fù)面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下(xià)行趋(qū)势，2022年降幅(fú)更是达(dá)到35.79％。值得注意(yì)的是，存货周转率这(zhè)一经(jīng)营风(fēng)险指标反映行业是否面临库(kù)存(cún)风险(xiǎn)，是(shì)否出(chū)现供(gōng)过(guò)于求的局面，进而对(duì)股价表现有参考意义。行业整(zhěng)体(tǐ)而言，2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基(jī)本持平，该年半导体指数(shù)上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性较大。

　　具(jù)体来(lái)看，2022年半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)存货周转率同比增长(zhǎng)的13家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06％。而存(cún)货周转率同比下滑(huá)的116家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说明存货质量下(xià)滑的企业，股价表现也(yě)往往(wǎng)更不理想(xiǎng)。

　　其(qí)中(zhōng)，瑞(ruì)芯微、汇顶科技(jì)等(děng)营收、市值居(jū)中(zhōng)上(shàng)位置(zhì)的(de)企业，2022年(nián)存(cún)货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)均为(wèi)1.31，较2021年分(fēn)别下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位(wèi)水平(píng)。而股(gǔ)价上，两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率表现较差(chà)的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升(shēng)，10家企业毛利率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半导体行业上市(shì)公司(sī)整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技(jì)术迭代升级(jí)、自主研发等有(yǒu)很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)整(zhěng)体毛利(lì)率中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过2个百(bǎi)分(fēn)点，与(yǔ)上游(yóu)硅料等原材料(liào)价(jià)格(gé)上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯(xīn)片元(yuán)件降(jiàng)价销售等(děng)因素有关(guān)。2022年(nián)半导(dǎo)体下(xià)滑(huá)5个百分点以上(shàng)企(qǐ)业达(dá)到27家，其中富满(mǎn)微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百(bǎi)分点，公司在年报(bào)中(zhōng)也说明(míng)了(le)与这(zhè)两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以上，目前行业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且(qiě)公司经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业研发费(fèi)用增长四(sì)成，研发占(zhàn)比(bǐ)不断提升

　　在国外(w千里修书只为墙 让他三尺又何妨全诗告诉我们什么道理，千里修书只为墙让他三尺又何妨全诗ài)芯(xīn)片市场卡脖子、国(guó)内自主研发(fā)上行趋势的背景下，国内半导体企(qǐ)业需要不断(duàn)通过研发(fā)投(tóu)入，增加(jiā)企业竞争力，进而对(duì)长久业绩(jì)改观带来(lái)正向促进作(zuò)用。

　　2022年半(bàn)导体(tǐ)行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具(jù)体(tǐ)公司(sī)而言，2022年132家企业研(yán)发费用中位(wèi)数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数据(jù)表明2022年半数企业研发费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)同比增(zēng)长，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研(yán)发费用同比(bǐ)增长100％以上(shàng)。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年(nián)研发费用增(zēng)长在(zài)6亿元以上(shàng)居前。综(zōng)合研发费用(yòng)增长率和增长(zhǎng)金额，海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比(bǐ)较突出(chū)。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去(qù)年推出了(le)国内首款支持(chí)双模联(lián)网的联通(tōng)5GeSIM产品(pǐn)，特(tè)种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型(xíng)客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英(yīng)谐振(zhèn)器产业化”项目(mù)顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前(qián)的(de)10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　从(cóng)研发费用占营(yíng)收(shōu)比重来看(kàn)，2021年半导体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18千里修书只为墙 让他三尺又何妨全诗告诉我们什么道理，千里修书只为墙让他三尺又何妨全诗％，表明企业研发意愿增强，重视资金投入。研发费用占(zhàn)比(bǐ)20％以上的企业达(dá)到(dào)40家，10％至20％的企业(yè)达到42家(jiā)。

　　其(qí)中，有32家企业(yè)不(bù)仅连续3年研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费用还(hái)在3亿元以(yǐ)上，可谓既(jì)有研发高占(zhàn)比又有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研(yán)发费用占比居行业前(qián)3,2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)占比达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元(yuán)370芯片及加速(sù)卡在(zài)众多行业领(lǐng)域中的(de)头部公司(sī)实现了批量(liàng)销售或(huò)达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

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