5月23日，日本经(jīng)济产业(yè)省宣布修正了所谓(wèi)强(qiáng)化高性能半导体制造装置出口管制措施的省令(lìng)，并明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定(dìng)会对自身经(jīng)济、科技(jì)发展(zhǎn)和(hé)国际形(xíng)象(xiàng)造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我们(men)的(de)出口限制并(bìng)不针(zhēn)对(duì)某一特(tè)定国家”，但(dàn)这种“此地(dì)无(wú)银三百两”的(de)说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能半导(dǎo)体(tǐ)设备出口指向明确(què)，意图(tú)清晰(xī)。从去年10月份开始，美国(guó)就对华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备出口管制措(cuò)施，并(bìng)多次诱(yòu)压日本、荷兰等(děng)在半(bàn)导体设备领域(yù)具有(yǒu)优(yōu)势地(dì)位(wèi)的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美(měi)日荷半导体遏《风起陇西》讲述了什么故事，《风起陇西》讲述了什么故事情节华同盟，试图通过(guò)出口管制阻断(duàn)中国(guó)在尖端半导体(tǐ)领域的技术发展进程。日本此次(cì)也(yě)正是顺(shùn)应美(měi)国政(zhèng)府(fǔ)要求，强(qiáng)化对抗中国(guó)的姿(zī)态，与美(měi)国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技(jì)问题政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割(gē)裂半导(dǎo)体全球大(dà)市场，塑造封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端半(bàn)导(dǎo)体领域(yù)对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本(běn)政府显然(rán)在随(suí)美遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政府难以(yǐ)承受正面(miàn)对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报(bào)道认为(wèi)，虽然此次(cì)管制措施未点名中国，但一(yī)定(dìng)会(huì)引(yǐn)发中国的“强烈(liè)反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国商(shāng)务部在5月23日的答记者(zhě)问中(zhōng)已经(jīng)明确，中方将保留采取措施(shī)的权(quán)利，坚决维护自身合法权(quán)益(yì)。而近日中国关键基础设(shè)施停(tíng)购美光科(kē)技产品，也(yě)足以证明中国在半导体反制(zhì)方面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随(suí)美起舞只会损害本(běn)国经济利益。在限制(zhì)出口规(guī)则实施后，日(rì)本(běn)东京电子(zi)、尼康(kāng)等十(shí)几(jǐ)家企业的经营(yíng)将受到直接影响。而自美国去年10月实施(shī)对华出口管制以来，日本半导体《风起陇西》讲述了什么故事，《风起陇西》讲述了什么故事情节(tǐ)企业整体对华出(chū)口(kǒu)额已呈(chéng)下(xià)降(jiàng)趋势。5月23日修正(zhèng)案公布(bù)后，多家(jiā)日(rì)半导(dǎo)体企业(yè)股价下跌。对华出(chū)口管制造(zào)成(chéng)的不安全感，将迫使日半导体企业(yè)调整长期经营(yíng)战(zhàn)略，为(wèi)日本半导体产业的未来(lái)发展增添了极大不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国(guó)在(zài)半导体领域(yù)分工明确，合(hé)作紧密(mì)，为(wèi)世界半导体产业发展和国际市(shì)场稳(wěn)定作出了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域合作的良好基(jī)础，更打(dǎ)伤了(le)日(rì)本(běn)本国企(qǐ)业(yè)的发展信(xìn)心和前(qián)景。希望日本(běn)政府(fǔ)尽快修正(zhèng)错误(wù)，回(huí)到中日(rì)合作共赢的正轨。

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