券(quàn)商研(yán)报近期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点(diǎn)和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可(kě)以同时(shí)起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的(de)信息(xī)传输(shū)速度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材(cái)料市(shì)场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模(mó)均(jūn)在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游(yóu)终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常(cháng)需(xū)要与一(yī)些(xiē)器件结合(hé)，二次开发(fā)形成(chéng)导热器(qì)件并最终应(yīng)用(yòng)于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局的上市(shì)公司为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回(huí)天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

<蜡的熔点是多少度img src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1d749fbf231d4342f6d365564774249e.png" alt="AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng)重提(tí)振(zhèn)需(xū)求！导热材料产业(yè)链上市(shì)公司(sī)一览">

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域(yù)，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心蜡的熔点是多少度技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口。

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