券商研(yán)报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性能导热材料(liào)需求来(lái)满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨(mò)类主要(yào)是用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(中国航发属于央企还是国企啊 中国航发是上市公司吗jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成(chéng)度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距(jù)离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经(jīng)成为一(yī)种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的(de)热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗(hào)现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多(d中国航发属于央企还是国企啊 中国航发是上市公司吗uō)，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领(lǐng)域(yù)运(yùn)用比例(lì)逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料(liào)产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端的中(zhōng)的(de)成本(běn)占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市公司(sī)为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新(xīn)增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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