5月23日(rì)，日(rì)本(běn)经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强(qiáng)化高性能半导(dǎo)体(tǐ)制(zhì)造(zào)装(zhuāng)置出口管(guǎn)制措(cuò)施的省(shěng)令，并明(míng)确将(jiāng)于7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自身经济、科(kē)技发展(zhǎn)和国(guó)际形象造(zào)成(chéng)反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限(xiàn)制并(bìng)不针(zhēn)对某一特(tè)定国(guó)家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事实(shí)上，日(rì)本政府(fǔ)限制高性能半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清(qīng)晰(xī)。从去(qù)年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施了(le)16纳米以下半导体设(shè)备出口管制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具有优势地位的宝马和特斯拉哪个档次高国(guó)家紧跟其脚步，形成美(měi)日(rì)荷半导体(tǐ)遏华同盟，试(shì)图通过出口管制阻断中国(guó)在尖(jiān)端(duān)半(bàn)导(dǎo)体领域的(de)技术发展(zhǎn)进(jìn)程。日本此次也正是(shì)顺(shùn)应美国(guó)政府要求，强化对抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气(qì)，将经贸(mào)和科技(jì)问题政(zhèng)治化、工具化(huà)、武器化(huà)，强行割裂半导体(tǐ)全(quán)球(qiú)大(dà)市场，塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大尖(jiān)端(duān)半导(dǎo)体领域(yù)对华(huá)遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的(de)解(jiě)释来(lái)看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日(rì)本政府难(nán)以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施(shī)未点名中国，但一(yī)定会引发中国(guó)的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近(jìn)日中国关键(jiàn)基础设施停购美光科(kē)技产(chǎn)品，也足以(yǐ)证明中国在半导体反(fǎn)制方(fāng)面的(de)工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强(qiáng)行随美起舞(wǔ)只会损害本国经济(jì)利益。在限制出口规(guī)则实施后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业的(de)经营(yíng)将受到直(zhí)接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华(huá)出口管(guǎn)制(zhì)以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华(huá)出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日(rì)修(xiū)正案公(gōng)布(bù)后，多家日半导体企业(yè)股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成(chéng)的不安全感，将迫使日(rì)半导体企业调整长期经营战略(lüè)，为(wèi)日(rì)本半导体产(chǎn)业的(de)未(wèi)来发展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来(lái)，中日两宝马和特斯拉哪个档次高国在(zài)半导体(tǐ)领(lǐng)域分工明(míng)确(què)，合作(zuò)紧密，为世界(jiè)半导体产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞经济安(ān)保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了(le)中日半导体等经贸科技(jì)领域合作(zuò)的良(liáng)好(hǎo)基础，更(gèng)打伤了日本本国企(qǐ)业的发(fā)展信心(xīn)和前(qián)景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错(cuò)误(wù)，回到中(zhōng)日合作共赢的(de)正轨。

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