5月23日(rì)，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了所谓强(qiáng)化(huà)高性能半导体制造装置出口管制措施的(de)省令，并明确将于(yú)7月23日实施。日本(běn)此举定会(huì)对自身(shēn)经济(jì)、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业(yè)大臣西村康(kāng)稔曾在公(gōng)布规则(zé)方案时称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制并不针对某(mǒu)一特定国家(jiā)”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美(měm是什么意思性取向i)国就(jiù)对华实施了16纳米以下半导(dǎo)体设备出口管制措施，并(bìng)多(duō)次诱压日本、荷兰等(děng)在半(bàn)导体设备领域具有优势地(dì)位(wèi)的国家紧跟其(qí)脚步，形(xíng)成(chéng)美日荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过(guò)出口管制阻断(duàn)中国在尖端半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领域的技术发展进(jìn)程(chéng)。日本此(cǐ)次也正是(shì)顺(shùn)应(yīng)美国政府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态(tài)，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割(gē)裂(liè)半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域(yù)对华遏(è)制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看(kàn)，日本政府显然在随(suí)美(měi)遏华(huá)上底气不足。一方面(miàn)，日(rì)本(běn)政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽(suī)然此次管制措施未点名中国，但一(yī)定会引发(fā)中(zhōng)国(guó)的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商(shāng)务部在5月(yuè)23日(rì)的答记者问(wèn)中已经明确，中方将保留采取措施(shī)的(de)权利(lì)，坚决(jué)维护自身(shēn)合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础(chǔ)设施停(tíng)购美光科技产品(pǐn)，也足以证明(míng)中国在半导体(tǐ)反制(zhì)方面的工具储备十(shí)分丰富(fù)。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起舞只会损害本国(guó)经济利益。在限制出(chū)口规则实施(shī)后，日(rì)本东京(jīng)电(diàn)子、尼康等十几家企(qǐ)业的经(jīng)营将(jiāng)受到直接(jiē)影响。而(ér)自美国去年(nián)10月实施对华出口管制(zhì)以来，日本半导(dǎm是什么意思性取向o)体(tǐ)企业整体(tǐ)对华出口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业股(gǔ)价下跌(diē)。对华(huá)出口管(guǎn)制造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企业(yè)调整长期(qī)经营战略(lüè)，为日(rì)本半(bàn)导体产(chǎn)业的未(wèi)来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明确(què)，合作(zuò)紧密，为世(shì)界半导体产(chǎn)业发展和(hé)国际(jì)市场稳(wěn)定作出了突(tū)出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举(jǔ)措，日本政府(fǔ)近年来不(bù)惜挥(huī)舞经(jīng)济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中(zhōng)日半导体等经贸(mào)科技领域合作的(de)良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和(hé)前景。希望(wàng)日(rì)本(běn)政府尽快修正(zhèng)错误，回到(dào)中(zhōng)日合作共赢的正(zhèng)轨。

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