券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导(dǎo)热材料(liào)有合成石(shí)墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其(qí)中(zhōng)合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是(shì)用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研(yán)报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能(néng)耗占数(shù)据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带来(lái)新增(zēng)量(liàng)。此外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本(běn)普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据(jù)中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材(cái)料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器(qì)件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池(chí)等领(lǐng)域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的(de)角(jiǎo)色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布(bù)局的(de)上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计20在农场英语为什么用on不用at，在农场为什么用on the farm30年(nián)全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道(dào)领域(yù)，建议关注具有技术(shù)和(hé)先(xiān)发优(yōu)势(shì)的(de)公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突(tū)破核心(xīn)技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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