射频芯片领域面(miàn)临变局，下游市场增速放缓(huǎn)叠加进入竞争红海，海外巨(jù)头已开始寻求(qiú)业务(wù)转型。

　　今日，射频芯片厂商慧智微正式在科创板上市。公(gōng)司(sī)股价开盘破发，跌9.7350开头的身份证是哪里的5％。截(jié)至(zhì)收盘，慧(huì)智(zhì)微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目(mù)前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智(zhì)微在一(yī)级市场受到资本热(rè)捧(pěng)。据公司上市文件，慧(huì)智(zhì)微于2018年末开始进入(rù)融资快车道，先(xiān)后(hòu)引入了华(huá)兴资本、元禾璞华、大基(jī)金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金沙江创投(tóu)等一(yī)系列外部机构股(gǔ)东(dōng)。截(jié)至上市前(qián)，大基金二期、广发(fā)信德(dé)以(yǐ)及金沙江创投为持股达5％以上(shàng)的外部机(jī)构(gòu)股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智(zhì)微产品(pǐn)结(jié)构相似的(de)唯捷创芯，上市首日(rì)也走出了破发的行情，该公司股价于(yú)去年下半年触底回升，但截至(zhì)今(jīn)日收盘股价仍略低(dī)于(yú)发行价。

　　二级市场遇冷背后(hòu)，是(shì)射频领域正面(miàn)临变局。目前，正射频需(xū)求走向(xiàng)疲(pí)软。Yole数据显示，由于智能(néng)手(shǒu)机增(zēng)速(sù)放缓以及(jí)5G普及潜力有限等因素影响(xiǎng)，预计(jì)到2028年射(shè)频前端市场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球射(shè)频芯(xīn)片巨头，近(jìn)年来也在响应市场变化谋(móu)求射频(pín)芯片业(yè)务以外的转型。

　　《科创板日(rì)报》记者注意到(dào)，当(dāng)前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金(jīn)二(èr)期等多个知名资方

　　公开(kāi)资料(liào)显示(shì)，慧(huì)智微成立(lì)于(yú)2011年，主营业务为射频前(qián)端(duān)芯片及(jí)模(mó)组的研发(fā)、设计和销售，下游应用(yòng)领(lǐng)域(yù)主要包括智能手(shǒu)机以及(jí)物(wù)联网，客(kè)户包括(kuò)三星、OPPO等智能(néng)手机品牌，闻泰科技等移动终端(duān)设备ODM厂商，以及(jí)移远通信(xìn)等(děng)无线通信(xìn)模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实(shí)现营业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿元；公司(sī)当前仍处于亏损状(zhuàng)态，净(jìng)亏损(sǔn)额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏损持续的原因，慧智微在招股文件(jiàn)中(zhōng)称，是(shì)由于(yú)持续进行高额(é)研发投入；下游客户集中且具有产(chǎn)品验证周期，尚未形成(chéng)规模效应(yīng)；市(shì)场竞争激烈，叠加下游去(qù)库存(cún)周期影响(xiǎng)，公司产品毛利空间受挤压。

　　研发投入方(fāng)面，近(jìn)三年(nián)的总额分别(bié)为(wèi)7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三年公(gōng)司的(de)综合(hé)毛利(lì)率分(fēn)别(bié)为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低于(yú)同行业(yè)头部卓胜微50％左右的毛利率水平，也(yě)不及(jí)和慧智微产品结(jié)构更接(jiē)近的唯捷(jié)创芯，后者毛(máo)利率为(wèi)30％上(shàng)下。

　　在自身造血能力不足，但仍(réng)要抓紧扩大(dà)规模(mó)的情况下，慧(huì)智微开启了对外(wài)融资之路(lù)。公开(kāi)信(xìn)息显示，公司(sī)于2018年末开(kāi)始(shǐ)进入融资快(kuài)车(chē)道，尤其是冲刺IPO前(qián)的2021年，其在一(yī)年内完成了(le)三(sān)轮融资，众多知名(míng)资方(fāng)，包括大基金二期、元(yuán)禾璞(pú)华、红杉(shān)中国、IDG等也是在这(zhè)一阶(jiē)段对慧智微进(jìn)入了慧智微(wēi)的股东序列。

　　据招股(gǔ)书，截至(zhì)IPO前，大基金二期、广发(fā)信(xìn)德以(yǐ)及金(jīn)沙江(jiāng)创投为持股达5％以上的外部机构股(gǔ)东，持(chí)股比(bǐ)例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通(tōng)-执中数据显示，从当前的(de)股价情况看，大基金(jīn)二期在投资(zī)慧智微(wēi)的近两年时间里，实(shí)现了(le)近2.5倍的账面回报，而较大基(jī)金二(èr)期(qī)晚3个月进入、并在后一轮持续加注的红杉中国，平均持股成本增(zēng)至13.78元/股，当前实现账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯(xīn)片(piàn)领域面临变局

　　慧智(zhì)微(wēi)招股书显示，公(gōng)司(sī)目前(qián)有(yǒu)超过接近67％的收入(rù)来(lái)自于手机(jī)领域。当前，智能(néng)手机出货量(liàng)的大幅下降，已经对(duì)慧智微的(de)业绩造成了冲(chōng)击，而市场对智能手机未来(lái)增(zēng)速持续(xù)放缓的(de)预期(qī)，也让资本(běn)市场对包括慧(huì)智微在内的射(shè)频(pín)芯(xīn)片(piàn)厂商做(zuò)出了重新思考。

　　根据Yole的(de)数据，2021年射频前端的市场为(wèi)190亿美(měi)元(yuán)以上(shàng)，2022年由于(yú)手机(jī)市场的下滑(huá)，射频前端(duān)市场规(guī)模与2021年的市场相差无几。而接下(xià)来(lái)，由于智能手机的温和增长以及5G普(pǔ)及的潜力有限，预计到(dào)2028年射频前端的市场(chǎng)年复合(hé)增长(zhǎng)率约为5.8％，将达到269亿(yì)美元。

　　与慧(huì)智微有着(zhe)相似产品(pǐn)结构(gòu)，同样在(zài)IPO前获豪华股东突击入(rù)股的射频龙头唯捷创芯，在去年4月(yuè)科(kē)创板上(shàng)市时(shí)，也遭遇了破发的(de)行情，上(shàng)市首日(rì)跌(diē)36％。尽管在去年10月跌(diē)至30元每股(gǔ)的价(jià)格(gé)后止跌回升，但(dàn)截至(zhì)今日收盘，唯捷创芯股350开头的身份证是哪里的价仍(réng)低于66.6元/股的(de)发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射(shè)频芯(xīn)片领域的巨头厂商都在谋求转型，拓展(zhǎn)射频以(yǐ)外的业务领域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品，下游触角延伸至(zhì)汽车、物(wù)联网、电源(yuán)等领域。

　　国(guó)内方面，射频领域正呈现出一片红(hóng)海的竞争格局，由于入局者众，且(qiě)产品(pǐn)仍集中在(zài)中低端市(shì)场，各射(shè)频芯片厂商只能再卷价格，进一步压(yā)低了(le)自身的利润(rùn)空间(jiān)。

　　射(shè)频厂商三伍微电(diàn)子(zi)创始人钟林(lín)此前曾表(biǎo)示，国产射频(pín)前端芯片杀价已经无底线，而预计未来每个(gè)射频细分赛(sài)道还(hái)会有(yǒu)更多竞(jìng)争者进入，往后(hòu)三(sān)年射频芯片厂商(shāng)将面临更大的生存(cún)和竞(jìng)争压力。

　　目(mù)前，一(yī)级市场对射频芯(xīn)片(piàn)厂商的关(guān)注亦有所下降(jiàng)，截至目(mù)前，今年共(gòng)有9家射频芯片厂(chǎng)商宣布完成融资，而在(zài)2021年上半年，这(zhè)个数据是近50家，且投资机构涵盖了投资机(jī)构(gòu)涵盖了(le)中金(jīn)资本(běn)、红杉(shān)资(zī)本(běn)中国、小(xiǎo)米长江产业(yè)基金、深(shēn)创投等知名机构。

　　当前，射频领域(yù)仍有(yǒu)飞骧科技(jì)、康希通信等(děng)公司(sī)正排队IPO。

　　慧智(zhì)微(wēi)在招股书中(zhōng)表示，本(běn)次(cì)IPO募得资(zī)金将用于芯片测设中心建设、总部基地及上海和(hé)广州研发中心建设(shè)以及补充流动资金。具(jù)体战略规划方面，其表(biǎo)示将(jiāng)巩固在5G射频前端领域取得(dé)的(de)市(shì)场地位，增(zēng)加(jiā)头部客户的市(shì)场份(fèn)额；技术上跟(gēn)进射(shè)频前端技术迭代，优化可重构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加(jiā)大对上游(yóu)滤波器、多(duō)工器的产业(yè)链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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