券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术(shù)的(de)快(kuài)速发展，提升高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也(yě)带(dài)动了导热材料的(de)需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度(dù)的(de)全(quán)新(xīn)方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度(dù对方说莫辜负是什么意思，已赞莫辜负是什么意思)已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热(rè)通量(liàng)也不(bù)断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热(rè)材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及(jí)的原材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(对方说莫辜负是什么意思，已赞莫辜负是什么意思liào)及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的(de)上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍(réng)然大(dà)量依(yī)靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心(xīn)技术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人(rén)士(shì)表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料(liào)绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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