5月以(yǐ)来，嘉(jiā)实基(jī)金、博时基金、富国基(jī)金、南方基(jī)金等(děng)多(duō)家头部公募(mù)基金密集申报了跟踪海外半(bàn)导体(tǐ)指数QDII产品，布局全球半导体市(shì)场，引发业内(nèi)广泛关注(zhù)。

　　从国内半导体板块表现(xiàn)来看，在(zài)经历(lì)一季度的持(chí)续(xù)回调(diào)后，半(bàn)导体板块自4月中下旬(xún)以来又(yòu)开始(shǐ)持续下跌。不(bù)过资(zī)金对主题ETF越跌越(yuè)买，区间份额增幅最(zuì)高达40％。拉长时间看，年(nián)内超半(bàn)数半导体主题(tí)ETF产品份额出现正增长，最高份额增(zēng)幅(fú)超1282％。

　　多位业内人(rén)士(shì)认为，资金(jīn)对半导体主题ETF的越(yuè)跌越买，主要是基(jī)于对(duì)板块(kuài)中长期投(tóu)资(zī)价(jià)值的肯(kěn)定。尽(jǐn)管半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)板块年内表现(xiàn)震荡，但随着国产替(tì)代持续推进，以(yǐ)及近期AI行(xíng)情的带动下，板(bǎn)块细分领域仍有较(jiào)多投资(zī)机会。

　　越跌越(yuè)买，最高份额涨超(chāo)1282％

　　从国内半导体(tǐ)板块表现来(lái)看，在经历一(yī)季(jì)度的(de)持续回调(diào)后，半(bàn)导体板块自4月(yuè)中下旬以来又开(kāi)始持续下跌(diē)。以中证(zhèng)全指(zhǐ)半导体指数表(biǎo)现(xiàn)为例(lì)，该(gāi)指数在4月6日攀至年内高位后便开(kāi)始不断下跌，4月10日(rì)至5月12日区间跌幅近20％。

　　本周板块表现上，半导体与(yǔ)半导体(tǐ)生产设备板块周跌幅为(wèi)-3.25％，在24个Wind二级行(xíng)业中跌幅居前。

　　值得注(zhù)意(yì)的是(shì)，尽管板块持续下跌，但资(zī)金对主题ETF产品越跌越买。Wind数据显示，截至(zhì)5月12日，月内半导体芯片主题ETF收益均告负，平(píng)均收益率为(wèi)-7.18％；但份额却悉数上涨。其中，工银瑞信国证半导体芯(xīn)片(piàn)ETF、鹏华国证半导(dǎo)体芯片(piàn)ETF月内份额增幅居前，分别为40％、29％。

　　拉长时间看年内(nèi)半(bàn)导体芯片主题ETF产(chǎn)品份额变化，截(jié)至5月12日，除汇添(tiān)富(fù)中证芯片产业ETF、华泰柏瑞中证韩交所中韩半导体(tǐ)ETF等三(sān)只(zhǐ)产品(pǐn)份额(é)出现下降外，其余产品份额均有大幅增长。其中(zhōng)，嘉实上证(zhèng)科创板芯片ETF份额涨幅位列第(dì)一，年(nián)内份(fèn)额猛增1282.5％。

　　对于近期半导体板块持续下跌，嘉(jiā)实(shí)上证科创(chuàng)板(bǎn)芯片ETF基金经理(lǐ)田光远分析(xī)，当前半导体(tǐ)行业复苏(sū)不及预期主要原因，一是国产替代进程不及预期(qī)，国(guó)内半导(dǎo)体企业(yè)相(xiāng)比海外半导(dǎo)体(tǐ)大(dà)厂(chǎng)起步(bù)较晚，在技术和人才等(děng)方面存在差距(jù)，在国产替代过程中(zhōng)产品(pǐn)研发和客(kè)户导(dǎo)入进程可(kě)能不及预空气炸锅是不是一定要放烤架上 空气炸锅没有烤架能用吗期；二是下游需求(qiú)不及预期，在(zài)边缘政(zhèng)治和(hé)全(quán)球经(jīng)济疲软背景下，全(quán)球电子产品等终端需求可能不及预期，从而(ér)导(dǎo)致对半导体产品需求量(liàng)减少。

　　“2023年是全(quán)球半导体行业正处于下(xià)行筑底的阶段，但我们认为有望(wàng)于今年看到拐点的出(chū)现”田光远(yuǎn)表示，在本(běn)轮周(zhōu)期中(zhōng)，率(lǜ)先(xiān)回暖(nuǎn)的种类要(yào)看芯片下游的景气度，有创新属(shǔ)性和份额提升属性的环节会率先回暖。一方面中(zhōng)国经济体重要的构成央国企对(duì)资(zī)产回报提(tí)出要求，民(mín)营企(qǐ)业的竞(jìng)争力提升也(yě)会更加依赖数字(zì)化(huà)，成本效率(lǜ)提升是数(shù)字化(huà)的(de)长期关键驱动力，另一(yī)方面短周期维(wéi)度(dù)数字经济(jì)有顺周期属性，经济复苏会加大企业数字化投入力度。

　　九泰(tài)基(jī)金战略投资(zī)部副总监、九泰泰富灵活配(pèi)置混合（LOF）基金(jīn)经理刘源(yuán)表示，首先，回(huí)顾年初以来半(bàn)导体板块上涨(zhǎng)的原因，一方面是2022年板块(kuài)调整幅度较(jiào)大，行业估值处于底部位置；另一方面市场预期(qī)基本面即将(jiāng)见底，再加上(shàng)有AI主题的催化，所以从年(nián)初到4月初半(bàn)导(dǎo)体指数出现了(le)一(yī)定的反弹。

　　“但事实(shí)上，其中(zhōng)许多个股的股价(jià)其实是过度反应的，所(suǒ)以随着4月中下旬半导体一季报披露，整体(tǐ)呈现(xiàn)强预(yù)期、弱现(xiàn)实的表(biǎo)现，再加上AI主题(tí)的(de)降温(wēn)，综(zōng)合因素引起(qǐ)行业(yè)近(jìn)期的持(chí)续回调。”刘源(yuán)直(zhí)言(yán)。

　　长期看好半导体投(tóu)资价值(zhí)

　　尽管(guǎn)半导体板(bǎn)块(kuài)年内表现震荡，但从资金(jīn)对主题ETF产品越跌越买也能看(kàn)出(chū)投资(zī)者对板块价值(zhí)的肯定(dìng)，多位业内人士也表示，长期看好半导体板块投资价值。

　　“我们认为(wèi)当前无需过度悲观(guān)。”嘉实(shí)基(jī)金田(tián)光远表示，从基本面上，人(rén)工智能给半导体带来了新的需求增量，从周期视角，预计未来(lái)1-2个季度(dù)虽然会有一定业绩的压力，但一(yī)方面需(xū)求会重新复苏，另一方(fāng)面中国半(bàn)导体企业有国产替代的中期逻辑支(zhī)撑；另外，估值方(fāng)面，半导体板块估值波动较大，且子板块和细(xì)分线索(suǒ)较多，始终有估值(zhí)合理(lǐ)甚至(zh空气炸锅是不是一定要放烤架上 空气炸锅没有烤架能用吗ì)低估的机(jī)会出现(xiàn)。

　　田光远认为，当前该板(bǎn)块很多优质的公司处于(yú)历史估值(zhí)分(fēn)位低(dī)位区间，随着(zhe)需(xū)求回暖或者新(xīn)产品的突破，会有形成很好的投资机会(huì)。他进一步表(biǎo)示，人(rén)类历史经历了三次工业革命，前两次都是以能源(yuán)为(wèi)对(duì)象进(jìn)行创新(xīn)，第三(sān)次是信息为对象进行创(chuàng)新，当前阶段的人工智能从感(gǎn)知(zhī)智能(néng)走向认(rèn)知智能后，将对人类生产力的提升产(chǎn)生巨大的影响，也会开(kāi)启新一轮的(de)工(gōng)业(yè)革(gé)命，它是信息革命经历了个人(rén)电脑、互联网革命(mìng)和移(yí)动互联网革命(mìng)后(hòu)在万物智联层(céng)面的延(yán)伸，将会在经济、社会、政治、军(jūn)事等方面全面(miàn)影(yǐng)响(xiǎng)人(rén)类社会。当前仍(réng)处于(yú)新一轮产业革命爆发的早期的阶段(duàn)，在人工智能(néng)带来(lái)的技(jì)术变革浪潮(cháo)下，人工智能对云管端各方面都产生了影(yǐng)响(xiǎng)，云侧变(biàn)化最为显著，很多环(huán)节发生了改变(biàn)，产生了新的投资方(fāng)向，如算力芯片的(de)GPU、存储芯片(piàn)的HBM等。

　　“随着(zhe)人工智能(néng)应用(yòng)的落地，端侧和网(wǎng)侧的(de)新硬(yìng)件也会产(chǎn)生新的投(tóu)资(zī)机会。因此我们长期看好(hǎo)半导体的(de)投资价值。”田光远建议投资者长期关(guān)注该板块投(tóu)资机(jī)会，他认(rèn)为可以重点配置的主线(xiàn)包括以AI为代表的创新线(xiàn)、周期见(jiàn)底后的复苏线、以及以半(bàn)导体设备材料国产化为代表的制造线。

　　诺安基(jī)金科技组基金经理刘慧影也表示，2023年全(quán)面看好(hǎo)整(zhěng)个半导体板块，其中，从(cóng)半导体国产化为(wèi)主的设备材料EDA板(bǎn)块，到下游需求为主的芯片(piàn)设计(jì)都会在(zài)今年都有非(fēi)常好的机会。首先，基本面上，美(měi)国对中(zhōng)国的极限(xiàn)制裁将加速中国(guó)芯片的国产替代(dài)，党的二十大对于科技安全(quán)的强(qiáng)调(diào)为(wèi)芯片的国(guó)产替(tì)代提供了(le)坚实的理论基础。其次，芯片(piàn)设计板(bǎn)块经过近一年的(de)充分调整，股价已经充分反映悲观预期。最后，伴随AI等新需(xū)求拉动，整(zhěng)个(gè)芯片(piàn)设计板块有望正式迎(yíng)来(lái)反转。

　　“站在当前，我们将(jiāng)持续(xù)跟(gēn)踪和(hé)调研(yán)半导体行(xíng)业库(kù)存(cún)、动销数据和重(zhòng)点(diǎn)公司的边际变化，同(tóng)时动态跟踪电子消费(fèi)品(pǐn)的复苏(sū)情(qíng)况，预判半导体景(jǐng)气(qì)的(de)拐点(diǎn)。”九(jiǔ)泰(tài)基金刘源表示，展(zhǎn)望未来，AI的基础模型训练需要大量算(suàn)力，硬件基础(chǔ)设施成(chéng)为发展基石，算(suàn)力芯片等(děng)核心环节预期将会(huì)受益(yì)，后续(xù)有(yǒu)望驱动半导体(tǐ)行业持续增长。此外(wài)，半导体设(shè)备公司的一季报业绩相对(duì)较(jiào)强(qiáng)，国(guó)产化趋势仍在加速推进，后续半导体设备(bèi)、材料也是可以关(guān)注(zhù)的(de)方向。存(cún)储作为(wèi)半(bàn)导体中(zhōng)最大的周期品种，也(yě)可(kě)能在年内(nèi)迎来(lái)边际变化，需要(yào)持续动态跟踪。

　　“风险方面(miàn)，我认为需要关注景(jǐng)气度修复速度和估值的(de)匹配程度(dù)，尽管基(jī)本面改善的趋(qū)势比较确定，但改善的过程中股价有可能波动较大(dà)，要结合基本面变化综合判断配(pèi)置(zhì)价值，我们(men)也会通(tōng)过适当(dāng)调仓来平衡风险。”刘源补充道。

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