券商研报近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求(qiú)来(lái)满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得(dé)芯(xīn)片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为(wèi)一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本(běn)普及，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的(de)中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性(xìng)好(hǎo)、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞(fēi张歆艺袁弘为什么离的婚，张歆艺和袁弘离婚了吗)荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热(rè)材料(liào)主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人(rén)士(shì)表示，我国(guó)外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核(hé)心(xīn)原材(cái)料绝(jué)大部分得(dé)张歆艺袁弘为什么离的婚，张歆艺和袁弘离婚了吗依靠进口。

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