券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提(tí)高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的(de)发展也带动了导热材(cái)料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提(tí)升(shēng)导热能(néng)力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均(jūn)热和导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指2023是佛历多少年，今年是佛历多少年多少月数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续(xù)推出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全(quán)新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也(yě)不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信通(tōng)院(yuàn)发布(bù)的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率(lǜ)将(jiāng)越来越(yuè)大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱(qū)动导热材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于(yú)热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示(shì)，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力(lì)电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我国导(dǎo)热材料(liào)市场规(guī)模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在(zài)高分(fēn)子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的(de)上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料(liào)领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然(rán)大量(liàng)依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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