集成电(diàn)路的(de)作(zuò)用是什(shén)么，集(jí)成(chéng)电路有(yǒu)什么作用是集(jí)成电路的作用：减少元器件的使用的。

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集成电路的作(zuò)用是什么，集(jí)成电路(lù)有(yǒu)什么作用

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模(mó)的集(jí)成电路(lù)使内容(róng)元器件的数量减(jiǎn)少，在零(líng)散(sàn)元器件(jiàn)上有了很(hěn)大(dà)的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集(jí)合到了(le)一起(qǐ)，不(bù)仅减(jiǎn)少了外电信号(hào)的干扰，也在电(diàn)路设计方面有了很大的提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应(yī未来出现丧尸的几率大吗，未来有可能出现丧尸吗ng)用。

　　一种(zhǒng)功能对应(yīng)一种电路(lù)，将一种功能集中成一个集(jí)成电路(lù)，如此(cǐ)一(yī)来，在以后应用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的(de)集成电路，从而大大方便了应用。

　　集成(chéng)电路或(huò)称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也(yě)包括被动元(yuán)件等）小型化的方式，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路(lù)制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集(jí)成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和(hé)被动元件，集成到衬底或线路(lù)板所构(gòu)成(chéng)的(de)小型化(huà)电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有体积(jī)小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优(yōu)点，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工、民用电子未来出现丧尸的几率大吗，未来有可能出现丧尸吗设备(bèi)如收录机、电视(shì)机(jī)、计算(suàn)机等(děng)方面得到广泛(fàn)的应用，同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装配(pèi)电子设备(bèi)，其装配密度比(bǐ)晶(jīng)体管(guǎn)可提高(gāo)几十倍至几千(qiān)倍，设备(bèi)的稳定工作(zuò)时间也可大(dà)大提高。

集成电(diàn)路的(de)作(zuò)用是什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路的(de)诞生，小规(guī)模的集成电路使内容元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零(líng)散元器件上有了(le)很闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提(tí)高。

　　将(jiāng)元器(qì)件都集(jí)合到了一起，不(bù)仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电(diàn)信号的干扰，也在电路设计(jì)方面(miàn)有了很(hěn)大(dà)的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一种(zhǒng)功(gōng)能集中成一个集(jí)成(chéng)电路，如此(cǐ)一来，在(zài)以后应用中，要什么功能就可(kě)以应用(yòng)相应的(de)集成电(diàn)路，从(cóng)而大(dà)大方便了应用。

扩展资(zī)料

　　集成电(diàn)路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包(bāo)括半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包(bāo)括被未来出现丧尸的几率大吗，未来有可能出现丧尸吗(bèi)动元件等）小型化的(de)方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路(lù)制(zhì)造在半(bàn)导体(tǐ)芯片表面上的(de)集成电(diàn)路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半(bàn)导体设备和被动元件，集成到(dào)衬(chèn)底或线路(lù)板(bǎn)袜亮所构成(chéng)的小型(xíng)化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量(liàng)轻，引出(chū)线(xiàn)和(hé)焊(hàn)接点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可(kě)靠性高(gāo)，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大(dà)规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设备如(rú)收(shōu)录(lù)机、电视(shì)机、计算机等方面得到广泛的应用(yòng)，同时(shí)在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控等方面也(yě)得到广泛(fàn)的应用。

　　用集(jí)成电路来(lái)装配(pèi)蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可大(dà)大提高。

　　参考资料来(lái)源(yuán)：百度百(bǎi)科(kē)－集成电路

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