券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力(lì)的(de)需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也(yě)带动了(le)导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不(bù)同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和(hé)导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布(bù)的(de)研报中表示，算力需(xū)求提(tí)升(shēng)，导热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心(xīn)能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数(shù)据(jù)中心产(chǎn)业(yè)进一步(bù)发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模(mó)年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常亢可以加什么偏旁变成什么字，亢这个字可以加什么偏旁(cháng)需要与一些器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的(亢可以加什么偏旁变成什么字，亢这个字可以加什么偏旁de)角色(sè)非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的(de)上市公司(sī)为中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得(dé)注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大(dà)部分(fēn)得依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)。

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