券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力(lì)的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域(yù)的(de)发展也(yě)带动了导热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的特点和(hé)应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片(piàn)集(jí)成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的范围(wéi)内(nèi)堆叠(dié)大(dà)量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能(néng)力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中(zhōng)心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理的要求更(gèng鸡的三合生肖是什么 属鸡的6合生肖是什么生肖)高。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在(zài)实(shí)现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性鸡的三合生肖是什么 属鸡的6合生肖是什么生肖能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的(de)原(yuán)材料主要(yào)集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需(xū)要与一些(xiē)器(qì)件(jiàn)结(jié)合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端(duān)的中的(de)成本(běn)占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技(jì)术，实现本(běn)土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进口。

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