5月23日，日(rì)本经济(jì)产业省宣布修(xiū)正了所谓强化高性能半导体(tǐ)制造装置(zhì)出(chū)口管(guǎn)制措施的省令，并明(míng)确将于7月(yuè)23日实(shí)施。日本此举(jǔ)定会(huì)对自身经(jīng)济、科技发(fā)展和国(guó)际(jì)形象(xiàng)造成反噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日(rì)本(běn)经济(jì)产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布(bù)规(guī)则方案时称“我们(men)的出口限(xiàn)制并不针对某(mǒu)一特(tè)定国家”，但这种“此(cǐ)地无(wú)银三百两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事(shì)实上(shàng)，日本(běn)政府限制高性能半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图清(qīng)晰(xī)。从去年(nián)10月份开始，美国就对华(huá)实施(shī)了16纳米以下半导体设备(bèi)出口管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导(dǎo)体设(shè)备领域(yù)具有(yǒu)优势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形(xíng)成匚这个部首的名称叫什么怎么读，匚这个偏旁读什么(chéng)美(měi)日荷半导体遏(è)华同盟，试图通(tōng)过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺应美国政(zhèng)府要求，强化对(duì)抗(kàng)中国的姿态，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一(yī)气，将经贸和科(kē)技问题(tí)政(zhèng)治化、工具化、武器化(huà)，强行割(gē)裂半导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从(cóng)西村康稔的解(jiě)释来看(kàn)，日本政府显然在随美遏华上(shàng)底气(qì)不足(zú)。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正面对(duì)抗中(zhōng)国(guó)的后果。多(duō)家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施(shī)未点名中国(guó)，但一定(dìng)会(huì)引发中国的“强烈(liè)反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月(yuè)23日(rì)的答(dá)记者问(wèn)中已(yǐ)经明确，中方将保留(liú)采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近(jìn)日中国关键基础设施停购(gòu)美光科技产(chǎn)品，也足(zú)以证明中(zhōng)国在半导体反制方面的(de)工具(jù)储备(bèi)十(shí)分丰富。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会损害本国经(jīng)济利益。在限(xiàn)制出口规(guī)则实施后(hòu)，日本(běn)东京(jīng)电(diàn)子、尼康等十几家企(qǐ)业(yè)的经营将受到直接(jiē)影响。而自美国(guó)去年10月实施对华出口管制以来(lái)，日本半导体企业整体对华出口额(é匚这个部首的名称叫什么怎么读，匚这个偏旁读什么)已呈下(xià)降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正(zhèng)案公布后，多家(jiā)日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不(bù)安全感(gǎn)，将迫使(shǐ)日半导体企(qǐ)业(yè)调整长期经营(yíng)战略，为日本半导体(tǐ)产业的(de)未来发(fā)展增添了(le)极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国(guó)在半导(dǎo)体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发(fā)展和国际市场(chǎng)稳定作出(chū)了突出贡(gòng)献。然而，为配合(hé)美遏华举(jǔ)措，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)近年来不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安(ān)保大棒实(shí)施(shī)“无差别攻击”，这既(jì)打(dǎ)伤了中(zhōng)日半导体等经贸(mào)科技领域(yù)合作的(de)良好基础，更打伤(shāng)了(le)日本本国企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本(běn)政府尽快修正错误，回到中日(rì)合作(zuò)共(gòng)赢的正轨。

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