关于集成电路的作用是什(shén)么，集(jí)成电路有什么作用以及(jí)集成电路的作(zuò)用是什(shén)么，集成电路的(de)作用(yòng)是(shì)什(shén)么和什么，集成电路有什(shén)么作用(yòng)，集成电路的作用和重要(yào)性，集成电(diàn)路的作用(yòng)和(hé)工作原理等问题，小编将为你整理以下知识：

集成(chéng)电路的作用(yòng)是什(shén)么，集成(chéng)电(diàn)路(lù)有什么作用

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电路的(de)诞生，小(xiǎo)规模(mó)的集(jí)成电(diàn)路使内容(róng)元(yuán)器(qì)件的数量(liàng)减少，在零散元器件上有了(le)很大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效提(tí)高。

　　将元器(qì)件(jiàn)都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了(le)外(wài)电(diàn)信(xìn)号的干扰，也在电(diàn)路设计方面(miàn)有了很大的(de)提(tí)升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种(zhǒng)电路，将一种功能集中成一(yī)个(gè)集成电路，如此(cǐ)一来，在以后(hòu)应用(yòng)中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的集成电路(lù)，从而大(dà)大方(fāng)便(biàn)了应用。

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电(diàn)路（主要包括半导(dǎo)体装置，也(yě)包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被(bèi)动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文(wén)是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在(zài)工、民用(yòng)电子设备如收(shōu)录机、电视机、计(jì)算机(jī)等方面得到(dào)广(guǎng)泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路来(lái)装配电子设(shè)备，其装配(pèi)密度比(bǐ)晶(jīng)体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工(gōng)作时间也可大大提高。

集成电(diàn)路的作用是什(shén)么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模(mó)的集成(chéng)电路使内容元器(qì)件(jiàn)的(de)数量减少，在(zài)零(líng)散元器件上(shàng)有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集(jí)合(hé)到了一起，不仅减少了(le)外电(diàn)信(xìn)号(hào)的干扰，也在电路设计方面有了很大的(de)提(tí)升，提高了(le)运行速(sù)度。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一(yī)种电(diàn)路，将(jiāng)一种功能(néng)集(jí)中成一个集成(chéng)电路，如(rú)此一来，在以后应(yīng)用中(zhōng)，要什么功能(néng)就可以应用相应的(de)集成电路，从而大大方(fāng)便了(le)应用。

扩(kuò)展资料(liào)

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是(shì)一种(zhǒng)把电路（主要包括(kuò)半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造(zào)在半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述将电路(lù)制(zhì)造在半导体芯片表(biǎo)面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设(shè)备(bèi)和被动元件(jiàn)，集(jí)成到衬底(dǐ)或线路(lù)板袜亮所构(gòu)成(chéng)的小型化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集(jí)成电(diàn)路具(jù)有体(tǐ)积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可(kě)靠性高，性能好(hǎo)等优(yōu)点，同时成(chéng)本低，便(biàn)于(yú)大(dà)规模生(shēng)产。

　　它(tā)不(bù)仅在工(gōng)、民用电子设(shè)备如收录机、电视(shì)机、计算机等(děng)方面得到广泛(fàn)的应用，同(tóng)时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得(dé)到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍(bèi)，设备(bèi)的稳(wěn)定工(gōng)作(zuò)时间也可大大提高。

　　参考资料来源：百度(dù)百科(kē)－集成电路

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