5月23日，日本经济产(chǎn)业省(shěng)宣(xuān)布修正(zhèng)了所(suǒ)谓强化(huà)高性(xìng)能半导体制造装置出口管(guǎn)制措施的省令(lìng)，并明确将于(yú)7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际形(xíng)象造成反噬效应(yīng)，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规(guī)则方案(àn)时称(chēng)“我们的(de)出口限(xiàn)制并(bìng)不(bù)针对某一特(tè)定国家”，但这种“此地(dì)无银(yín)三百(bǎi)两”的说法显(xiǎn)然没有说(shuō)服力。

　　事实(shí)上，日本政(zhèng)府限制高性(xìng)能半(bàn)导体设备出口指向明确，意图清上海梅林和中粮梅林的区别 中粮和梅林哪个更好(qīng)晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出(chū)口管制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰(lán)等在(zài)半导体设备领域具有(yǒu)优势(shì)地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中(zhōng)国在尖(jiān)端半(bàn)导体(tǐ)领(lǐng)域的(de)技术发展进程。日本此次也正是顺应(yīng)美国政府要求上海梅林和中粮梅林的区别 中粮和梅林哪个更好(qiú)，强化对抗中国(guó)的(de)姿(zī)态，与美国(guó)沆瀣一气(qì)，将经贸(mào)和科技问(wèn)题政治(zhì)化、工具化、武器(qì)化，强行(xíng)割(gē)裂半导体(tǐ)全球大市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释(shì)来看，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)显(xiǎn)然在随美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以承(chéng)受正面对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体报(bào)道认为，虽然此次(cì)管制措施未点名中国，但一定会引发(fā)中国的“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国商(shāng)务部在5月(yuè)23日的答记者问(wèn)中(zhōng)已经(jīng)明确，中方(fāng)将保留采取措(cuò)施的权(quán)利，坚决维护(hù)自身合(hé)法权益(yì)。而近日中国关(guān)键基础(chǔ)设施停购美光科技产品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反制方(fāng)面(miàn)的工具(jù)储备十分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一(yī)方(fāng)面，日(rì)本政府强行随美(měi)起舞只会损害本国经(jīng)济利益。在限制(zhì)出口规则实施后(hòu)，日(rì)本东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经营将受(shòu)到(dào)直(zhí)接影响。而自(zì)美国去年(nián)10月(yuè)实施(shī)对华出口管(guǎn)制以来，日本半(bàn)导体企业(yè)整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下(xià)跌。对华出口(kǒu)管制(zhì)造成(chéng)的不安全感，将迫(pò)使日半导体企业调(diào)整(zhěng)长期经营战略，为日本半导体产(chǎn)业的未来发(fā)展增添了极(jí)大不确定性。

　　长久以来(lái)，中(zhōng)日两(liǎng)国在半导体领(lǐng)域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世(shì)界半导体(tǐ)产(chǎn)业发展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经济安保大(dà)棒(bàng)实施“无差别(bié)攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半(bàn)导体等经(jīng)贸(mào)科(kē)技(jì)领域合作的(de)良好基础(chǔ)，更(gèng)打伤(shāng)了日(rì)本(běn)本国(guó)企业的发展信心和前景。希望日本上海梅林和中粮梅林的区别 中粮和梅林哪个更好政府尽快修(xiū)正错误(wù)，回到中日(rì)合作共赢的正轨。

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