表1：2018至2022年历年营业收(shōu)入居前5的企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司(sī)营(yíng)收占比下(xià)滑，或(huò)主要由三(sān)方面因素导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰(tài)科技等(děng)头部企(qǐ)业营收增速(sù)放缓(huǎn)，低于行业(yè)平均增速。二是江(jiāng)波龙、格(gé)科微、海光信息等营收体(tǐ)量居前的企业(yè)不断上市，并在资本助(zhù)力(lì)之下营收快速增长。三(sān)是当(dāng)半导体(tǐ)行(xíng)业处于国产替代化、自主研(yán)发背景(jǐng)下(xià)的高成长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣(xīn)向荣，企(qǐ)业营收高速增(zēng)长，使得集中度分散。

　　行业归(guī)母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足五成

　　相比营收，半导体行业的归母净利润增速更快，从(cóng)2018年(nián)的(de)43.25亿元增(zēng)长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到(dào)电子产品全球销量增速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影响，2022年(nián)行(xíng)业整体净利润567.91亿元，同比下(xià)滑(huá)13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归(guī)母(mǔ)净利润正增长企业(yè)达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈(yíng)利转为亏损(sǔn)，25家(jiā)企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也(yě)有18家(jiā)企业净利润增速在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母(mǔ)净利润增速区间

　　制图：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年(nián)增速优异的企业来(lái)看，芯(xīn)原股份涵(hán)盖芯(xīn)片设(shè)计(jì)、半导体IP授权等业务(wù)矩(jǔ)阵，受(shòu)益于先进的(de)芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设计(jì)能(néng)力，公司得到了相关客户的(de)广泛认可(kě)。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导(dǎo)体(tǐ)行业之(zhī)首，公司(sī)利(lì)润从(cóng)0.13亿(yì)元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润体量排名(míng)行业第92名，其较(jiào)快增速与(yǔ)低基数效应有(yǒu)关。考虑利润基(jī)数，北方华创归母(mǔ)净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下(xià)增速(sù)最快(kuài)的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润(rùn)增速居前(qián)的(de)10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存风(fēng)险显现(xiàn)

　　在对半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)经营(yíng)风(fēng)险分析时，发现存货周转率反(fǎn)映了分立器(qì)件、半导体(tǐ)设备等相关产品(pǐn)的周转情(qíng)况，存货(huò)周转(zhuǎn)率下滑，意味产品(pǐn)流通速度变慢，影响企(qǐ)业(yè)现金流能力，对经营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企业(yè)2197的立方根是多少，216的立方根是多少的存(cún)货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值(zhí)得注(zhù)意的是，存(cún)货(huò)周转率这一经营风(fēng)险指标反映行业是否面临库存风险，是否出现供过于求的局面，进而(ér)对股价表现有参(cān)考(kǎo)意义。行业整(zhěng)体而言(yán)，2021年存(cún)货周(zhōu)转率中(zhōng)位(wèi)数(shù)与2020年基(jī)本持平，该(gāi)年半(bàn)导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数(shù)和行业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两(liǎng)者相关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年半导体行业存(cún)货周转率同比增(zēng)长的13家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同比增长29.84％，该年这些(xiē)个股平均(jūn)涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同(tóng)比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业，股价(jià)表现也往(wǎng)往更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值居中(zhōng)上位置(zhì)的企业，202197的立方根是多少，216的立方根是多少22年存货周转率均为1.31，较2021年(nián)分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低(dī)于行业中位水平(píng)。而股价(jià)上，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳(wěn)步提(tí)升，10家企业毛(máo)利(lì)率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体(tǐ)行业上市公司整(zhěng)体(tǐ)毛利(lì)率呈(chéng)现抬升态势，毛利率中位数(shù)从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级、自主研发(fā)等有很大关系(xì)。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中位数

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过(guò)2个百分点，与上游硅(guī)料等原材(cái)料价格上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至(zhì)部分芯片元件降价(jià)销售(shòu)等因素有关。2022年半导体下(xià)滑(huá)5个百(bǎi)分点以上企业达到27家，其中(zhōng)富(fù)满微(wēi)2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了(le)34.62个百分(fēn)点，公司在(zài)年报(bào)中也说明了与这两方面原因有(yǒu)关(guān)。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以上，目前行业(yè)最高的臻镭科(kē)技(jì)达到(dào)87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营体(tǐ)量较大的公(gōng)司(sī)有(yǒu)复旦微(wēi)电(diàn)（64.67％）和紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　超半数企(qǐ)业研发费用增长四(sì)成，研发(fā)占比不断提升

　　在(zài)国外芯片市场卡脖子、国内自主研(yán)发上行趋势的背景下，国内半(bàn)导体企业需要不断通过研发投入，增加(jiā)企业竞(jìng)争力(lì)，进而(ér)对长久业绩改观带(dài)来(lái)正向促进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发(fā)费用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再创新高(gāo)。具体公司而言，2022年132家企(qǐ)业(yè)研发费用(yòng)中位(wèi)数(shù)为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这(zhè)一(yī)数据表明2022年(nián)半(bàn)数企业(yè)研(yán)发(fā)费用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年(nián)研(yán)发(fā)费(fèi)用同(tóng)比增长，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳(nà)芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费(fèi)用同(tóng)比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国(guó)际、闻泰科(kē)技和海光信(xìn)息(xī)，2022年研发费用增(zēng)长在(zài)6亿元以上居(jū)前。综合研发费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)率和增长金额，海光信(xìn)息、紫(zǐ)光国(guó)微、思(sī)瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年(nián)推出了国(guó)内首款支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品(pǐn)，特(tè)种集成电(diàn)路产品进入(rù)C919大型(xíng)客(kè)机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐振器产(chǎn)业(yè)化”项目顺利(lì)验(yàn)收。

　　表4：2022年研(yán)发费(fèi)用居(jū)前(qián)的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从研(yán)发(fā)费(fèi)用占营(yíng)收比(bǐ)重来看，2021年半导体(tǐ)行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资(zī)金投入。研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)20％以上的(de)企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连续(xù)3年(nián)研(yán)发费用占(zhàn)比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还在3亿(yì)元以(yǐ)上，可谓既有研发(fā)高占(zhàn)比又有研(yán)发高金(jīn)额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目前(qián)公司思(sī)元370芯片(piàn)及加速(sù)卡(kǎ)在(zài)众多行业(yè)领域中的头部公司实现了批量销售或达(dá)成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比(bǐ)居前的(de)10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

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