券商(shāng)研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先(xiān)进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导(dǎo)热(rè)材料需求来满足散(sàn)热(rè)需(xū)求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变(biàn)材料(liào)等。其(qí)中合成石(shí)墨(mò)类(lèi)主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的(de)研报(bào)中表示(shì)，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出(chū)带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠(dié)大量芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使得(dé)芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不(bù)断増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发(fā)布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着宁波慈溪的邮编是多少AI带动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热(rè)材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材(cái)料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于(yú)消费电(diàn)池、通(tōng)信基(jī)站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣宁波慈溪的邮编是多少达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本(běn)土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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