5月23日，日本(běn)经济产(chǎn)业省宣(xuān)布修正(zhèng)了所谓强化高(gāo)性能半导(dǎo)体制造(zào)装置出口(kǒu)管制措施的(de)省令(lìng)，并明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自(zì)身经济(jì)、科技发展(zhǎn)和国际(jì)形象造成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布(bù)规则方案(àn)时称(chēng)“我们的出口限制并不针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地(dì)无银(yín)三百两”的说法显(xiǎn)然(rán)没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政(zhèng)府限制高性能半(bàn)导(dǎo)体设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开(kāi)始，美(měi)国就对华实施了16纳米以(yǐ)下半导(dǎo)体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设(shè)备领域具有优势地位(wèi)的国家紧跟(gēn)其脚步，匚字旁的字有哪些，区字旁的字形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断(duàn)中(zhōng)国(guó)在尖(jiān)端半导体领域的技(jì)术发展进程。日本(běn)此次也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对抗中(zhōng)国(guó)的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科(kē)技问(wèn)题政治(zhì)化(huà)、工具化、武器(qì)化，强行割裂(liè)半导(dǎo)体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半(bàn)导(dǎo)体领域对(duì)华遏(è)制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来(lái)看，日(rì)本政府显(xiǎn)然在随美(měi)遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府(fǔ)难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒(méi)体(tǐ)报道(dào)认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引发(fā)中国的“强(qiáng)烈(liè)反制措施”。中(zhōng)国商(shāng)务部在5月23日的答记者问中已(yǐ)经(jīng)明确(què)，中(zhōng)方将保(bǎo)留采取(qǔ)措施的(de)权利(lì)，坚决维护自身合法权益。而近(jìn)日中(zhōng)国关键基础设施(shī)停购(gòu)美光科技产(chǎn)品，也足以证明中国在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面(miàn)，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害(hài)本国经(jīng)济利益。在限制出口规则(zé)实施(shī)后，日本东(dōng)京电子、尼(ní)康等十几家企业的经(jīng)营将受到直接(jiē)影响。而自美国去年10月实施对(duì)华出口管(guǎn)制以来，日本半导体企(qǐ)业整体(tǐ)对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多(duō)家日半导(dǎo)体(tǐ)企业股价下(xià)跌。对华出口(kǒu)管制造成的(de)不安(ān)全感(gǎn)，将(jiāng)迫使(shǐ)日半导体(tǐ)企业(yè)调整(zhěng)长期(qī)经营(yíng)战略(lüè)，为(wèi)日本(běn)半导体产(chǎn)业的未(wèi)来(lái)发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日(rì)两国在半导体(tǐ)领域分工(gōng)明确，合作紧密(mì)，为世界半(bàn)导体产(chǎn)业发展和国际(jì)市场稳(wěn)定作(zuò)出了突出贡献。然而，为配合美遏(è)华举(jǔ)措(cuò)，日本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经贸科技领(lǐng)域合作的(de)良好基础，更打伤了日本本国匚字旁的字有哪些，区字旁的字企业的发展信心和(hé)前(qián)景。希望日本政府尽快修正错误(wù)，回(huí)到中日合作(zuò)共赢(yíng)的正轨。

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