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写柔柳的四字词语有哪些,写春雨的四字词语 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导体(tǐ)行业涵盖消费(fèi)电子(zi)、元(yuán)件等6个二级子行(xíng)业,其中(zhōng)市值权重最(zuì)大的是半导体行业,该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域,半导(dǎo)体行业具备研发技(jì)术壁垒(lěi)、产品国产替(tì)代(dài)化、未来前景广阔等特点,也因此成(chéng)为A股市场有影(yǐng)响力的科(kē)技板块。截至5月10日,半导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元,中(zhōng)芯国际(jì)、韦(wéi)尔(ěr)股份(fèn)等5家企业(yè)市值在1000亿元以上,行(xíng)业(yè)沪(hù)深300企业数量达到16家,无(wú)论是头部千亿企业数量还是沪(hù)深300企业数(shù)量(liàng),均位居科技类行业前列。

  金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究院发现(xiàn),半导体行业(yè)自2018年以来经过4年快速发展,市场(chǎng)规模不断扩大,毛利率稳步提(tí)升,自主研(yán)发(fā)的(de)环境下(xià),上市公司科(kē)技(jì)含量越来越(yuè)高。但与此同时,多数上市公司业绩高光时刻在2021年,行(xíng)业面临短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年多数上市公司(sī)业绩增速放缓,毛(máo)利率下滑,伴随库存风险(xiǎn)加大。

  行业(yè)营(yíng)收(shōu)规模创新(xīn)高,三方面(miàn)因素(sù)致前5企业市占率下滑

  半导体(tǐ)行(xíng)业的(de)132家公司,2018年实现营业(yè)收(shōu)入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首位,2022年实(shí)现营收580.79亿元,同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科(kē)技(jì)营收稳(wěn)步增长,但半导体行(xíng)业(yè)上市公(gōng)司的(de)营收集中度(dù)却在下滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业,2018年(nián)长电(diàn)科技、中芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元,占行业营收(shōu)总值的46.99%,至(zhì)2022年(nián)前5大企业营收占(zhàn)比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入(rù)居前5的企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨(jù)灵(líng)财(cái)经

  至于前5半导(dǎo)体(tǐ)公(gōng)司(sī)营(yíng)收占比下滑,或主(zhǔ)要由三(sān)方(fāng)面因素(sù)导致(zhì)。一(yī)是(shì)如韦(wéi)尔股份(fèn)、闻(wén)泰科技(jì)等(děng)头部企业营(yíng)收增(zēng)速放(fàng)缓,低于行(xíng)业平均增(zēng)速。二是(shì)江(jiāng)波(bō)龙、格科微、海光信(xìn)息等营(yíng)收体量居前的企(qǐ)业不断上市,并在资本助力之下营(yíng)收快速增长。三是当(dāng)半(bàn)导体行业处于(yú)国产替代化、自主(zhǔ)研发背(bèi)景下的高成(chéng)长阶(jiē)段时,整个市场欣欣(xīn)向荣,企(qǐ)业营收高速增长,使得集中度分(fēn)散。

  行业归母(mǔ)净利润下滑(huá)13.67%,利润(rùn)正增长企业(yè)占比不(bù)足五成

  相比(bǐ)营收(shōu),半导体行业(yè)的归母净利润增速更快,从2018年的(de)43.25亿(yì)元增(zēng)长至(zhì)2021年的(de)657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销(xiāo)量增速放缓、芯片(piàn)库存(cún)高(gāo)位(wèi)等因素影响,2022年行业(yè)整体(tǐ)净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调(diào)整。

  具体公司来(lái)看,归母净(jìng)利润正(zhèng)增长企业达到(dào)63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从盈利转为亏损,25家企业净利(lì)润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也(yě)有18家企业净利(lì)润增(zēng)速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体(tǐ)企(qǐ)业归母(mǔ)净利润增速区间

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年(nián)增速优(yōu)异的企业来看(kàn),芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩(jǔ)阵,受益(yì)于(yú)先(xiān)进的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的(de)设计能力(lì),公司(sī)得到(dào)了相关客(kè)户的广泛认可。去年芯(xīn)原(yuán)股份(fèn)以455.32%的(de)增速(sù)位列半导体行(xíng)业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年净(jìng)利润体(tǐ)量排名(míng)行业第92名,其(qí)较(jiào)快增速与低基数(shù)效应有关。考虑利润基(jī)数,北方华创归母(mǔ)净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下(xià)增速最(zuì)快的半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增速居(jū)前(qián)的10大(dà)企业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  存货周转率下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对半导体行业经营风险分析时,发现存货周转率反映了分立器件、半导体设备等相关产品的周转情况(kuàng),存货周转(zhuǎn)率下滑,意味产(chǎn)品(pǐn)流通速(sù)度(dù)变慢,影响企业现(xiàn)金流能(néng)力,对经营造成负面(miàn)影响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中(zhōng)位数(shù)分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年降幅(fú)更是达到35.79%。值得注(zhù)意的(de)是,存货周转率这(zhè)一经营(yíng)风险指标反映行业是(shì)否面临库存(cún)风险,是否出现供过于求的(de)局面,进而对股价表现有参考意义。行业整体而言,2021年(nián)存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位(wèi)数与2020年基本持平,该年半导(dǎo)体指数(shù)上涨38.52%。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数(shù)和行业(yè)指(zhǐ)数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相(xiāng)关性较(jiào)大。

  具体(tǐ)来(lái)看,2022年半导体行业存货周转率同比(bǐ)增长的13家企业,较(jiào)2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货周转率(lǜ)同比下滑(huá)的116家企业,较2021年平均同(tóng)比(bǐ)下滑(huá)105.67%,该(gāi)年这(zhè)些个(gè)股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64%。这一数(shù)据(jù)说明存货质(zhì)量(liàng)下滑的企业(yè),股价表现(xiàn)也往往更不理想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收(shōu)、市值居(jū)中上位置的(de)企业,2022年存货周转率均为1.31,较(jiào)2021年分(fēn)别(bié)下降了2.40和3.25,目前存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)均低于行业中位水平(píng)。而股价上,两(liǎng)股(gǔ)2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前(qián)。

  表(biǎo)3:2022年(nián)存货周转率(lǜ)表现较差的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  行业整体毛利(lì)率稳(wěn)步(bù)提升,10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上(shàng)市(shì)公司整体毛(máo)利率呈现(xiàn)抬升态(tài)势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行业毛利(lì)率中(zhōng)位数

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑(huá)超过2个百分(fēn)点,与上游(yóu)硅(guī)料等原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需(xū)求放(fàng)缓至部分芯片元件降价(jià)销售等(děng)因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家,其(qí)中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35%,下降了(le)34.62个百分点,公司在(zài)年报(bào)中也说明了(le)与这两方面原因(yīn)有(yǒu)关。

  有10家企(qǐ)业(yè)毛利率在60%以上,目(mù)前行业最(zuì)高的臻镭(léi)科技(jì)达(dá)到87.88%,毛(máo)利率居前且公司经营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前的(de)10大企业(yè)

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  制图:金融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经

  超半数企(qǐ)业研发费用增(zēng)长四成(chéng),研发占比不断(duàn)提升

  在(zài)国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主研发上(shàng)行趋势的背景(jǐng)下,国内(nèi)半导体(tǐ)企业(yè)需要(yào)不断(duàn)通过研发投入,增加企业竞争力,进(jìn)而对长久业绩(jì)改观带来正向促进作用。

  2022年(nián)半导(dǎo)体行业(yè)累计(jì)研发(fā)费用为506.32亿(yì)元(yuán),较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用再创新高(gāo)。具体公司而(ér)言,2022年132家企业研(yán)发费(fèi)用(yòng)中位(wèi)数为(wèi)1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这一数据表明2022年半数企业研(yán)发费(fèi)用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其(qí)中,117家(jiā)(近9成(chéng))企业2022年研发费用同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng),32家企业增长超过50写柔柳的四字词语有哪些,写春雨的四字词语%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业(yè)研(yán)发费(fèi)用同比增(zēng)长100%以上(shàng)。

  增长(zhǎng)金额来看(kàn),中(zhōng)芯国际、闻(wén)泰科(kē)技和海光信(xìn)息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿(yì)元以上居前。综合研发费用(yòng)增长(zhǎng)率和增长金额,海光信(xìn)息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思(sī)瑞浦等企业比较(jiào)突出(chū)。

  其中,紫光(guāng)国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司(sī)去年推出了国内(nèi)首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特(tè)种集成电(diàn)路产品进(jìn)入C919大型客(kè)机供(gōng)应(yīng)链,“年(nián)产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网络设(shè)备(bèi)用石英谐振器(qì)产业化”项(xiàng)目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费用居前的10大(dà)企业(yè)

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵(líng)财(cái)经

  从研(yán)发费用(yòng)占营收比重(zhòng)来(lái)看,2021年半导体行业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企业研(yán)发意愿增(zēng)强(qiáng),重(zhòng)视资金投入。研(yán)发费用占比20%以上的企业达到40家(jiā),10%至20%的企(qǐ)业达到42家。

  其中(zhōng),有32家企业不(bù)仅(jǐn)连续3年研(yán)发费用占比在10%以(yǐ)上,2022年研发费用还在(zài)3亿元(yuán)以上,可谓既有研发高(gāo)占比(bǐ)又有研发(fā)高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占比(bǐ)居(jū)行(xíng)业前3,2022年(nián)研(yán)发(fā)费用占比(bǐ)达到208.92%,研(yán)发(fā)费用支出15.23亿(yì)元。目前公(gōng)司思(sī)元(yuán)370芯片及加(jiā)速(sù)卡在众多(duō)行业领域中的头部公(gōng)司实(shí)现(xiàn)了批量销售或(huò)达成(chéng)合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发费用占比居前(qián)的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

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