券商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的(de)发展也带动了导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料(liào)分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热(rè)材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等(děng)。其(qí)中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材(c华枝春满天心月圆什么意思可以发朋友圈吗，怀瑾握瑜,风禾尽起什么意思ái)料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求(qiú)放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可(kě)能多在(zài)物(wù)理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量(liàng)芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功华枝春满天心月圆什么意思可以发朋友圈吗，怀瑾握瑜,风禾尽起什么意思率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

华枝春满天心月圆什么意思可以发朋友圈吗，怀瑾握瑜,风禾尽起什么意思"http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/3b0e05507dce21a58587d1e67a989b2e.png" alt="AI算(suàn)力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求！导热材料产(chǎn)业链上市公司一览">

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热材料(liào)市场规模年(nián)均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及(jí)布料等(děng)。下游方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要(yào)与一(yī)些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导热(rè)器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电(diàn)池(chí)、通(tōng)信基站、动(dòng)力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为长盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣(róng)达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域(yù)有新(xīn)增项(xiàng)目的上(shàng)市(shì)公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发(fā)优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材(cái)仍(réng)然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代的联(lián)瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导(dǎo)热材料(liào)发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进口。

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