券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进(jìn)封装技(jì)术的(de)快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域(yù)的(de)发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同(tóng)的(de)导热(rè)材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料(liào)有合(hé)成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封装(廉贞是什么意思，廉贞七杀是什么意思zhuāng)模组的热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据(jù)中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实(shí)现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及(jí)，导热材(cái)料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用(yòng)比例(lì)逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材(cái)料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中(zhōng)在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器(qì)件结合(hé)，二次(cì)开发(fā)形(xíng)成导热器件并最终应用(yòng)于消费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商(shāng)业(yè)绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市(shì)公(gōng)司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的(de)公司(sī)德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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