5月(yuè)23日，日本(běn)经(jīng)济产业省宣布修正了所谓(wèi)强(qiáng)化高(gāo)性(xìng)能半导体制造(zào)装(zhuāng)置出口管制措施(shī)的省(shěng)令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自(zì)身经济、科技(jì)发(fā)展(zhǎn)和国际形象造(zào)成反噬效应，最(zuì)终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本(běn)经济产业(yè)大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口(kǒu)限制(zhì)并(bìng)不针对某一特(tè)定(dìng)国家(jiā)”，但这种“此(cǐ)地(dì)无银三百两(liǎng)”的说(嗤笑的意思<嗤笑的意思/span>shuō)法显(xiǎn)然没有(yǒu)说服(fú)力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能半导体(tǐ)设备(bèi)出(chū)口(kǒu)指向明确，意图(tú)清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对华实施了(le)16纳米以(yǐ)下半导体设备出口管制措施，并多(duō)次诱压(yā)日(rì)本、荷兰等在(zài)半导体设备领(lǐng)域具有优势(shì)地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美(měi)日荷半导体遏(è)华(huá)同盟，试图通过出(chū)口管制(zhì)阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域的技术发(fā)展进程(chéng)。日本此次也正是顺(shùn)应美国政府要求，强化对抗中(zhōng)国的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全(quán)球(qiú)大市场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看(kàn)，日(rì)本(běn)政府显(xiǎn)然(rán)在随(suí)美遏华上底气不足(zú)。一方面，日本政府(fǔ)难(nán)以承受(shòu)正面对(duì)抗(kàng)中国的后(hòu)果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管制措施未点名中(zhōng)国，但一定(dìng)会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月(yuè)23日的(de)答记者问中已经(jīng)明确，中方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚决维护自身(shēn)合法权(quán)益(yì)。而(ér)近日中国关键基(jī)础设施停(tíng)购美光科技产品，也足以证明中国(guó)在半导体反制方面的(de)工(gōng)具储(chǔ)备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美起舞只会损害本(běn)国经济利益。在限制出口(kǒu)规则实施后，日(rì)本东京(jīng)电子(zi)、尼康等十几家企(qǐ)业的(de)经营(yíng)将受到直接影响(xiǎng)。而自(zì)美(měi)国去(qù)年(nián)10月(yuè)实施对华出(chū)口管制以来，日(rì)本(běn)半导(dǎo)体企业整体对华出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多(duō)家日半(bàn)导体企业股(gǔ)价下跌(diē)。对华出口管制造成的不安(ān)全感，将迫(pò)使日半导体企业(yè)调整长期经营战(zhàn)略，为日本半(bàn)导体产业(yè)的未来发展增添了极大不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日(rì)两国在(zài)半导(dǎo)体领域分(fēn)工明确(què)，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳(wěn)定(dìng)作出了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经济安(ān)保大(dà)棒实施“无(wú)差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域合(hé)作的良好基础，更打伤(shāng)了日本本国企业(yè)的发(fā)展(zhǎn)信心和前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错误，回(huí)到中(zhōng)日合作共赢的正(zhèng)轨。

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