集成电路的(de)作用是什么，集成(chéng)电路有什么作用是(shì)集成电路(lù)的作用：减少元器件的使用的。

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集成(chéng)电路的作用是什么，集成电路(lù)有什么作用

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的集成电路(lù)使内容元器件的(de)数(shù)量减少，在零散元器件上有(yǒu)了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起，不仅减少了外电(diàn)信号(hào)的(de)干扰，也在电路(lù)设计方面有了很大的提升(shēng)，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能(néng)对应一种(zhǒng)电路(lù)，中考考几科,总分多少分，中考一般各科考多少分将一种(zhǒng)功(gōng)能集(jí)中成一个集成(chéng)电路，如此一来，在(zài)以后应(yīng)用中，要(yào)什么功能就可(kě)以(yǐ)应用相(xiāng)应(yīng)的集成电(diàn)路，从而大(dà)大(dà)方便(biàn)了(le)应用。

　　集(jí)成电路或(huò)称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把电路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体装置，也包(bāo)括被动(dòng)元件(jiàn)等(děng)）小型化的方(fāng)式(shì)，并通常制(zhì)造在半导体晶圆(yuán)表面(miàn)上。

　　前(qián)述将电路制造(zào)在半导(dǎo)体芯片表面上的(de)集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备(bèi)和(hé)被动元件(jiàn)，集成到衬底或线(xiàn)路板所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出(chū)线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优(yōu)点(diǎn)，同时成本低，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用电子设备如收录机、电视机(jī)、计算机(jī)等(děng)方(fāng)面得到广泛的应用，同时在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥(yáo)控(kòng)等(děng)方面也得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配密(mì)度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至(zhì)几(jǐ)千倍，设(shè)备的(de)稳(wěn)定工作时间也(yě)可(kě)大大提(tí)高。

集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用是什(shén)么(me)？

　　集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的(de)诞(dàn)生，小规模的集(jí)成电路使内容元器件的数量减少，在(zài)零散元器件上有了很(hěn)闷键(jiàn)大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器件都集合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减少(shǎo)了外电信号的(de)干(gàn)扰，也(yě)在电路设计方面有了很大(dà)的提升，提高(gāo)了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将一种功能集中成一个集成电(diàn)路，如此一(yī)来，在以后(hòu)应用(yòng)中，要什么功(gōng)能就(jiù)可以应(yīng)用相应(yīng)的集成电路，从(cóng)而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是(shì)一种把电路（主要(yào)包括半导体(tǐ)装置，也包括被动(dòng)元件等）小型化(huà)的方式(shì)，并通常制造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面上的(de)集成电(diàn)路(lù)又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动元件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或中考考几科,总分多少分，中考一般各科考多少分(huò)线路板袜亮所构成的(de)小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜(mó)集成电(diàn)路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等(děng)优点，同时成本(běn)低，便于大规(guī)模生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民用电子设(shè)备如(rú)收(shōu)录机(jī)、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来(lái)装配蚂好(hǎo)巧电子设(shè)备，其装配密度比晶体管(guǎn)可(kě)提高几十倍(bèi)至几千倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大大提高。

　　参考(kǎo)资料来源：百(bǎi)度百科－集成电路

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