集成(chéng)电路的作用是什么，集成电(diàn)路有什么作用是集成电路的作用(yòng)：减少元器件的使(shǐ)用的。

　　关(guān)于集成电路的作用是什么，集(jí)成(chéng)电路有什(shén)么(me)作(zuò)用以及集成电路的(de)作用是什么，集成电路的作用是什么和什么(me)，集成电路有什么(me)作用，集(jí)成电路的(de)作用(yòng)和重(zhòng)要性，集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用和工作原理等(děng)问题，小(xiǎo)编将为你整(zhěng)理以(yǐ)下知(zhī)识：

集成电路的作(zuò)用(yòng)是(shì)什么，集成电路有什么作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞(dàn)生(shēng)，小规模(mó)的(de)集成电路使内容元器件(jiàn)的数量(liàng)减少，在零(líng)散元(yuán)器件上(shàng)有了很(hěn)大的(de)技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件都(dōu)集合(hé)到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信(xìn)号的(de)干(gàn)扰，也(yě)在电路设计(jì)方面有了很大的(de)提升(shēng)，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一(yī)种功能对(duì)应一种电路(lù)，将一种(zhǒng)功(gōng)能(néng)集中成一(yī)个集成电路，如此一(yī)来，在以后应(yīng)用中，要什(shén)么功(gōng)能就可以应(yīng)用(yòng)相(xiāng)应的集成电(diàn)路，从而大大方(fāng)便了应用。

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学(xué)中是一种把电路（主(zhǔ)要(yào)包括半导体装置(zhì)，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动元(yuán)件，集成到衬底或线路板所构(gòu)成的小(xiǎo)型化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路，即(jí中国的国粹有哪些)薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出线和焊(hàn)接(jiē)点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性(xìng)能好等(děng)优点(diǎn)，同时成(chéng)本低，便于(yú)大(dà)规模生(shēng)产。

　　它不(bù)仅在(zài)工、民(mín)用电(diàn)子(zi)设备如收录机、电视机、计(jì)算(suàn)机等方面得(dé)到广泛的应用，同时(shí)在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等(děng)方(fāng)面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集(jí)成(chéng)电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高(gāo)几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍，设(shè)备的稳定工(gōng)作时间也可大大提高。中国的国粹有哪些p>

集成电路(lù)的作用是什么(me)？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数量(liàng)减少，在零(líng)散(sàn)元器件上有了很闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起，不仅减少(shǎo)了外电(diàn)信号的干扰，也在电路设计方面有了很(hěn)大的提(tí)升，提高(gāo)了(le)运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什么功能(néng)就(jiù)可以应用相(xiāng)应的集(jí)成电路，从而(ér)大(dà)大(dà)方便了(le)应用。

扩展资(zī)料

　　集成(chéng)电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip中国的国粹有哪些）在(zài)电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置(zhì)，也包(bāo)括被(bèi)动(dòng)元件等）小型化的方式，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制(zhì)造在半导体芯(xīn)片(piàn)表面(miàn)上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和(hé)被动元(yuán)件，集成到(dào)衬底(dǐ)或线路板袜亮所构成的(de)小(xiǎo)型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时(shí)成(chéng)本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设备如(rú)收录机、电视机(jī)、计(jì)算机等方面(miàn)得到广泛的应用(yòng)，同(tóng)时(shí)在(zài)军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得(dé)到广泛的(de)应用。

　　用集(jí)成电路来装(zhuāng)配蚂(mǎ)好巧电(diàn)子(zi)设备，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管可(kě)提(tí)高几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作时(shí)间(jiān)也可大大提高(gāo)。

　　参考资料来(lái)源(yuán)：百度百(bǎi)科－集成电路

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